九州一轨（688485.SH）：硅光隐切国产稀缺卡位，金刚石业务蓄势启航

2026年09月01日九州一轨(688485.SH) 硅光隐切国产稀缺卡位，金刚石业务蓄势启航 切入晶圆加工后道，设备稀缺叠加国产替代打开成长空间： 公司通过收购苏州晶禧，正式切入晶圆激光隐形切割等后道 加工领域，目前相关业务主要聚焦硅光晶圆加工。晶禧已形成激光隐切、AOI检测、分选等一站式后道加工能力，并依托江苏通用自主隐切及SDBG设备形成“设备+工艺Know-how”双重壁垒；当前全球晶圆切割设备高度集中于DISCO等海外厂商，国产高端设备供给有限，公司国产替代稀缺性突出。晶禧主要下游客户为光模块厂商和芯片制造商 ，随着800G/1.6T以及NPO、CPO推动硅光PIC需求持续增长，当前订单旺盛、产能成为主要瓶颈，后续扩产有望释放业绩弹性。 参股江苏通用补齐半导体设备能力，近端赋能晶禧扩产、远端卡位金刚石散热： 公司通过参股江苏通用补齐半导体核心设备能力，并逐步构建贯通设备、工艺与应用的全流程制造平台，重点布局半导体高工艺要求、高附加值制造与金刚石两大方向。半导体高附加值制造方面，江苏通用已形成覆盖晶圆隐切、Low-K开槽、SDAG、SDBG、SDTT及裂片、解胶、覆膜、扩晶等环节的完整设备矩阵，可为晶禧后续大规模扩产提供自主可控的核心设备保障，并有望将“设备+工艺”能力进一步复用于HBM、存储、MEMS及SiC等半导体加工场景。金刚石端，公司与江苏通用合资设立通创九州，依托其覆盖MPCVD长晶、切割剥离、晶片分离、研磨抛光及热沉划片的全链路设备与工艺能力，具备沿"材料—加工—散热结构设计—应用验证"纵向延伸的产业基础，有望切入AI芯片、射频器件及高速光模块散热市场。江苏通用既能解决晶禧当前扩产的设备瓶颈，也能推动通创九州由单一后道加工向半导体全流程制造平台延伸，打开金刚石散热等远期成长空间，使通创九州有望由金刚石材料及基板供应商逐步成长为芯片散热一体化解决方案商。 常思远分析师SAC执业证书编号：S1450525120001changsy1@sdicsc.com.cn 王寓捷分析师SAC执业证书编号：S1450526070001wangyj9@sdicsc.com.cn 相关报告 减振基本盘稳固，由增量建设向存量运维延伸打开新空间： 公司深耕轨交减振降噪十余年，产品累计覆盖33个城市160余条线路，线路覆盖率超过40%，具备较强技术及客户基础。伴随城轨行业由新增建设逐步转向“新建+改造+运维”并重，公司正由传统减振产品供应商向“检测—诊断—治理—监测”全生命周期服务商延伸，以声纹在线监测、智慧运维等数字化业务切入存量市场。2025年我国城轨 运维检修市场规模已达168.1亿元，且当前竞争格局尚未固化，公司有望依托既有客户、检测平台及技术积累持续拓展轨交后市场。 投资建议： 公司减振主业稳固，覆盖160余条线路，城轨运维检修市场已达168.1亿元；同时前瞻布局硅光晶圆后道加工与金刚石散热两大方向，收购晶禧切入激光隐切，参股江苏通用、合资设立通创九州布局晶圆级金刚石基板，有望受益于硅光渗透与AI芯片散热需求提升。我们预计公司2026年-2028年的收入增速分别为82.2%、292.4%、41.4%，26年扭亏，27-28年净利润增速分别为626.4%、91.6%，成长性突出。首次给予买入-A的投资评级，12个月目标价为108.17元，公司正处业绩快速兑现前期，2026年利润基数低导致PE失真、可比性弱，故采用市销率估值，相当于2027年10倍市销率。 风险提示：产能扩张不及预期、收购整合风险、下游需求不及预期、行业竞争激烈，不及测算与假设预期，金刚石产业发展不及预期 内容目录 1.九州一轨：轨交龙头焕新，半导体业务加速破局.................................61.1.发展历程：深耕轨交十余载，半导体开启第二成长曲线.....................61.2.客户图谱：传统主业“少而精”，半导体新业务“高起点”......................71.3.分子公司布局：轨交全国布局完善，半导体产业协同增强...................71.4.股权结构：产业资本与核心团队协同持股，核心团队利益绑定...............81.5.股权激励落地，核心团队利益进一步绑定.................................81.6.管理团队：轨交经验扎实，半导体产业资源加速导入.......................81.7.收入短期承压，盈利质量逐步改善.......................................92.减振龙头稳固基本盘，智慧运维打开成长空间..................................112.1.从减振降噪龙头向轨交全生命周期服务商延伸............................112.1.1.业务布局：一核两翼，物理防治+数字监测双轮驱动..................112.1.2.核心竞争壁垒：原理层研发、专利技术与检测平台三重支撑...........132.2.行业变化：轨交由增量建设迈向存量运营，减振稳态、运维扩容............132.2.1.行业趋势：建设趋稳，存量运营接棒...............................132.2.2.市场空间：存量需求持续释放，运维检修迈入百亿市场...............142.2.3.竞争格局：减振趋稳，运维仍处窗口期.............................153.稀缺设备卡位硅光后道，需求放量打开收入成长空间............................153.1.收购晶禧切入晶圆加工后道，激光隐切打开成长新空间....................163.2.激光隐切：晶圆切割向低损伤、高精度升级的优选方案....................163.3.设备与工艺形成双壁垒，晶禧卡位硅光后道加工稀缺环节..................183.3.1.晶禧多材料、多工艺覆盖，SDBG彰显高精度加工壁垒................183.3.2.设备自主，晶禧卡位硅光后道稀缺环节.............................193.4.硅光渗透加速驱动后道需求扩容，产能释放打开晶禧业绩弹性..............214.参股江苏通用补齐半导体设备能力，先进封装与金刚石双向拓展..................224.1.参股江苏通用补齐设备能力，强化晶禧扩产保障..........................224.2.全链路设备能力完善，打开金刚石散热产业化空间........................244.3.贯通材料、加工与封装应用，构建金刚石半导体全流程制造平台............254.4.热流密度持续提升，金刚石打开芯片级散热新空间........................264.5.金刚石散热应用场景：高性能计算、射频与光通信多点突破................265.盈利预测与估值分析........................................................275.1.盈利预测............................................................275.2.估值分析............................................................286.风险提示.................................................................. 29 图表目录 图1.北京九州一轨环境科技股份有限公司........................................6图2.苏州晶禧产线............................................................6图3.九州一轨发展历程........................................................6图4.九州一轨客户图谱........................................................7图5.九州一轨分子公司布局....................................................7图6.公司股权结构............................................................8图7.陶为银是九州一轨副总裁、晶禧原法人、江苏通用董事长兼法人................9图8.公司营业收入及同比增速.................................................10图9.公司归母净利润及同比增速...............................................10图10.公司分业务营业收入....................................................10 图11.公司分业务毛利率......................................................10图12.公司毛利率及净利率....................................................11图13.公司费用率............................................................11图14.公司“一核两翼多板块”战略架构...........................................12图15.轨道声纹在线监测与智慧运维系统构成及应用场景..........................13图16.交通部统计的城轨运营里程稳步增长......................................14图17.全国城市轨道交通建设投资高位平稳回调..................................14图18.噪声投诉量近年来呈持续攀升态势........................................14图19.夜间声环境达标率低于昼间，与生活规律相符..............................14图20.我国城市轨道交通运维检修市场规模增长稳健..............................15图21.维保占运维检修市场的77.9%，运维检测占22.1%...........................15图22.晶禧隐形激光切割服务..................................................16图23.晶禧芯片挑粒服务......................................................16图24.晶圆切割属于实现芯片单颗化的后段工序..................................16图25.晶圆切割的主要工艺对比................................................17图26.激光隐切过程示意图....................................................18图27.激光隐切扩膜前后示意图............................