您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [毕马威]:2025全球半导体产业大调查 - 发现报告

2025全球半导体产业大调查

电子设备 2025-05-01 - 毕马威 芥末豆
报告封面

前言KPMG連續第20年發布《全球半導體產業大調查》並連續六年與全球半導體聯盟(GSA)合作調查報告;本次報告在2024年第四季訪問全球156位半導體產業高階主管,藉此了解產業機會與挑戰的全面觀點。報告指出,市場持續存在各種挑戰,如人才招募、地緣政治局勢緊張、供應鏈脆弱等。根據調查顯示,人才和關稅是半導體產業未來三年最大的困境與挑戰,為了因應局勢,領導者正專注於「人才發展策略」與「提升彈性供應鏈」。此外,「增加地域多元化及韌性」是高階主管提升企業供應鏈靈活度的首要任務。觀察企業對財務預期,隨著全球邁向人工智慧,不僅提升現有的科技應用,還創造新的市場,© 2025 KPMG, a Taiwan partnership and a member firm of the KPMG global organization of independent member firms affiliated withKPMG International Limited, aprivate English company limited by guarantee.半導體產業正逐步從過去幾年的挑戰中復甦,預期在2025年迎來顯著的成長。儘管供應鏈、人才及客戶需求都仍存在些許擔憂,但企業高階主管們對於未來一年抱持極高度樂觀的態度。 半導體產業將會受益於技術的進步持續高度成長。調查顯示,86%的受訪者預期未來一年企業營收將會成長,與去年的83%比較微幅增長。人工智慧的推展驅動了圖形處理器(GPU)、數據中心和智慧手機中的先進存儲解決方案的發展。此外,物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療等領域中的傳感器和微機電系統(MEMS)也日增月益,成為產業成長的主要驅動力。報告顯示,72%的受訪者預計增加產品研究開發(R&D)支出,63%預計增加半導體資本支出,反映出企業對創新和技術領先的重視。今年的《全球半導體產業大調查》報告,強調半導體產業的韌性與積極態勢,儘管面臨挑戰,仍致力於創新和成長。展望2025年,半導體產業預期將持續改善財務狀況並迎來嶄新的機會。 Document Classification: KPMG PublicChrisGentle全球半導體產業主持人KPMG 2 © 2025 KPMG, a Taiwan partnership and a member firm of the KPMG global organization of independent member firms affiliated withKPMG International Limited, aprivate English company limited by guarantee.關鍵發現策略重點與產業挑戰屬地主義/關稅和人才風險並列為未來三年半導體產業面臨的最大問題。彈性供應鏈和人才發展/留任首要策略重點,其次是數位轉型和執行生成式AI。隨著非傳統半導體公司(科技巨頭、矽晶圓供應平台、汽車公司等)擴展其晶片研發能力,高階主管最擔心的是加劇了人才市場的競爭。產品應用與發展微處理器(包括圖形處理器GPU)再次被視為未來一年最有機會推動半導體產業成長的產品。人工智慧首次成為推動半導體產業營收最高的應用,而雲端運算/資料中心則上升至第二位。#1汽車產業在過去兩年,一直被視為推動半導體營收成長幅度最高的產業,但今年下降至第四位。 財務預測63%營運預測 並列為未來三年的 Document Classification: KPMG Public高階主管表示計畫增加企業研發支出。是企業將採取的首要任務,以提升認為已經出現庫存過剩情況認為受惠於新興科技發展迅速,未來四年的供需將平衡。 高階主管表示將增加半導體的資本支出。增加地域多元化企業供應鏈的靈活和韌性。降低企業的庫存水準,是因應目前經濟環境的首要措施。 72%29%25% 3 © 2025 KPMG, a Taiwan partnership and a member firm of the KPMG global organization of independent member firms affiliated withKPMG International Limited, aprivate English company limited by guarantee.策略重點與產業挑戰KEYTAKEWAYS屬地主義/關稅和人才風險並列為未來三年半導體產業面臨的最大問題。彈性供應鏈和人才發展與留任為未來三年的首要策略重點,其次是數位轉型和施行生成式AI。市場出現新的競爭者隨著非傳統半導體公司(科技巨頭、矽晶圓供應平台、汽車公司等)擴展其晶片研發能力,高階主管們擔心會加劇人才市場的競爭。 © 2025 KPMG, a Taiwan partnership and a member firm of the KPMG global organization of independent member firms affiliated withKPMG International Limited, aprivate English company limited by guarantee.策略重點與產業挑戰關稅和地緣政治的擔憂上升半導體製造、封裝、測試和分銷涉及多個國家,因此對地緣政治的變動和衝突非常敏感。現今全球充滿地緣政治不確定性,從全球貿易緊張局勢、歐洲及中東衝突的持續,這些事件產生的連鎖反應將大幅提升不確定性,影響半導體產業的發展趨勢。根據調查表示,「武裝衝突」和「關稅」被視為未來兩年半導體產業最擔憂的地緣政治問題,其他如政府補貼、半導體技術國有化的憂慮也名列前茅,政府貿易保護可能影響市場的公平競爭,半導體技術國有化則會引發對智慧財產權保護、市場准入以及產業分裂的擔憂。此外,調查亦指出台灣在半導體供應鏈中占重要一環,並且受到國際的高度關注;而歐洲和亞太地區對氣候變遷立法的關注度較高;美國和亞太地區則對全球稅制高度關注。另外,受訪企業認為未來三年半導體產業面臨的最大挑戰為「人才風險」及「屬地主義」;然而,屬地主義風險特別對於在年收入超過10億美元的企業中顯得更為重要,原因係大型企業擁有廣泛的全球業務,因此更容易受到國際貿易中斷的影響。供應鏈斷鏈(35%)被視為前三大風險與挑戰,顯示企業對政府貿易保護主義的擔憂日益增加;然而,受訪者對於「全球通膨/政策 Document Classification: KPMG Public根據以下的地緣政治問題,你對未來兩年影響半導體產業的擔憂程度為何?武裝衝突措施」的擔憂從去年排名第三,下降到今年排名第九位,原因是2024年的通貨膨脹普遍下降。關稅和重新談判的貿易協定台灣在供應鏈中的地位突出政府貿易保護主義半導體技術/智慧財產權國有化貨幣政策的變動氣候變遷因應法69%20%12%63%28%9%60%27%13%55%32%13%54%31%15%38%45%17%32%43%25%37%37%26%全球稅制改革輕度擔憂中度擔憂重度擔憂圖表資料:KPMG2025全球半導體產業大調查, n=156。採四捨五入計算方式,百分比總和有可能不等於100%。 © 2025 KPMG, a Taiwan partnership and a member firm of the KPMG global organization of independent member firms affiliated withKPMG International Limited, aprivate English company limited by guarantee.策略重點與產業挑戰您認為未來三年,全球半導體產業面臨的挑戰為何?(最多選擇三項)1%16%17%19%19%20%21%24%26%35%40%40%人才風險(專業人才不足)屬地主義/關稅/貿易限制供應鏈斷鏈研發成本增加代工成本高昂半導體產能過剩半導體限制措施政府補貼在地化半導體投資全球通膨/政策措施平均銷售價格(ASP)下降其它數位資訊安全圖表資料:KPMG2025全球半導體產業大調查, n=156。採四捨五入計算方式,百分比總和有可能不等於100%。聚焦美國關稅和出口管制關稅影響美國政府增加的關稅和非關稅壁壘已經為許多產業帶來重大影響,包含半導體產業。其中對於向中國進口的企業影響更甚,因為除了產品正常關稅稅率以外,還需支付額外的關稅,使成本大幅增加。今(2025)年美國可能會對進口的半導體及相關製造設備增加關稅。 6Document Classification: KPMG Public自拜登政府對中國展開半導體供應鏈「不公平貿易行為」啟動301條款調查,川普總統上任後以邊境安全問題,宣布根據《國際緊急經濟權力法》(IEEPA)將對加拿大、墨西哥課徵關稅等。川普總統也在競選期間主張對所有進入美國的進口產品加徵「基準關稅」,迫使美國企業吸收更高的成本,或是將其轉嫁給消費者。出口管制美國出口管制從限制特定敏感技術或產品出口,進展到防止關鍵技術的外流,尤其是半體先進設備和量子計算等影響最大,此舉對產業的影響包括:•收入影響:限制先進半導體的出口,可能減少美國公司的潛在市場規模及收入。•供應鏈問題:企業必須投入更多資源來遵守複雜的法規,並且可能需要尋找新的供應商或客戶,使營運成本增加。對於製造、生產、組裝決策的影響關稅和出口管制的結合促使美國半導體公司重新考慮其製造和生產策略。許多公司正在尋求製造回流、近岸外包和友岸外包選項,以減少對外國供應商的依賴,並減輕與國際貿易政策相關的風險。這一轉變雖然可能增加運營成本,但加大了對供應鏈的可控度。 © 2025 KPMG, a Taiwan partnership and a member firm of the KPMG global organization of independent member firms affiliated withKPMG International Limited, aprivate English company limited by guarantee.策略重點與產業挑戰政府補助近年來,各國政府加大對半導體產業投資,作為推動國家半導體領導地位以及鞏固國家安全計劃。根據調查顯示,半導體企業對政府補助有很大的興趣,近半(47%)的受訪者表示他們已申請或計劃申請政府補助;已經申請或獲得補助的企業中,近一半(45%)申請的金額少於1億美元,顯示多數半導體企業尋求的資金規模相對較小。您的公司是否已申請或計劃在未來一年內申請政府補助資金(例:美國晶片法案、歐盟晶片法案)?47%26%22%4%已獲得資金已申請或計劃申請中未申請且無計劃申請不確定圖表資料:KPMG2025全球半導體產業大調查, n=156。採四捨五入計算方式,百分比總和有可能不等於100%。 Document Classification: KPMG Public調查顯示企業可能是尋求政府補助來增加其它資本計劃,但大多不是完全資助於大型項目;另有20%的受訪企業申請超過10億美元以上的資金,顯示其有建設新廠等重大戰略計劃。以上調查在全球各區結果大致相同。除了歐洲地區以外,該地區的受訪企業更多是尋求1億到4.99億美元的政府補助。您的公司正在尋求或是已經獲得多少政府補助資金?10億美元或以上5億美元至9.99億美元1億美元至4.99億美元20%16%45%14%5%不確定少於1億美元圖表資料:KPMG2025全球半導體產業大調查, n=80。採四捨五入計算方式,百分比總和有可能不等於100%。 © 2025 KPMG, a Taiwan partnership and a member firm of the KPMG global organization of independent member firms affiliated withKPMG Internat