2025全球及中国半导体制造市场预测和产业分析

2025全球及中国半导体制造市场预测和产业分析 顾正书深芯盟半导体产业研究部 主要内容 •全球半导体 •半导体市场：芯片、存储器、GPU•晶圆代工市场：Foundry 2.0、2nm工艺、先进封装•半导体设备/材料市场：晶圆厂资本支出、WFE、材料 •中国半导体 •台湾晶圆和先进封装产能•大陆晶圆和先进封装产能•化合物半导体产线 •新的增长点 •AI芯片•新的晶圆投资项目•新的先进封装投资项目 2025全球半导体市场增长预测-Gartner •预计增长14%，达到7170亿美元•存储器市场增长20.5%，达到1963亿美元，其中NAND flash为755亿美元，DRAM为1156亿美元•GPGPU芯片增长27%，达到510亿美元，其中HBM将增至210亿美元；AI市场逐渐转向推理•汽车、工业和消费电子市场仍然增长乏力 全球晶圆代工市场增长预测-IDC •预计增长约20%，达到1700亿美元•从Foundry 1.0到Foundry 2.0，TSMC继续主导全球晶圆代工市场•晶圆产能增长7%，其中先进工艺节点产能增长12%，平均产能利用率将超过90%；成熟制程产能利用率将超过75%•2nm节点进入关键期：TSMC、三星、intel18A，主要应用驱动在于手机AP、AI芯片•整体封测市场预计增长9%，中国大陆成熟制程和先进封装齐头并进，而台湾厂商则占据先进封装高端市场（AI加速芯片如GPU和ASIC）•先进封装：台积电CoWoS产能将翻倍至66万片；面板级封装FOPLP将进入AI芯片市场。 Foundry 2.0包括：晶圆代工+先进封装+非存储IDM+掩膜板制造 全球先进封装市场增长预测-YOLE •从2023-2029,全球先进封装市场增长率为11%，到2029年将达到695亿美元•先进封装类型主要包括：Flip-Chip、SiP、FO、WLCSP、ED，以及2.5D/3D封装等•台积电、三星和英特尔等先进工艺晶圆制造厂商借助Chiplet与异构集成技术趋势大举进军先进封装市场•全球Top 5：ASE、Amkor、TSMC、Intel和JCET（长电）•2.5D/3D封装的增长速度最快，面向AI数据中心处理器的出货量预计增长率高达23%•扇出型面板级封装和玻璃基板封装正成为先进封装的另外两个很具潜力的方向。 全球半导体制造设备市场增长预测-SEMI •预计今年达1210亿美元，2026年达到1390亿美元•晶圆加工设备（WFE）于2024年超过1000亿美元，今年预计增长6.8%，2026年达到1230亿美元•封装与测试设备也有明显增长，主要归功于先进封装产线的扩增•WFE销售额按应用划分：代工/逻辑芯片市场今年基本持平，2026年将增至693亿美元；主要增长来自存储器生产•中国大陆、台湾、韩国仍然全球半导体设备的TOP 3市场。2024年销往中国大陆市场的设备金额高达490亿美元，今年预计略有收缩。 全球300mm晶圆厂设备支出预测-SEMI •从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到4000亿美元•2025年将首次突破1000亿美元，达到1232亿美元；•预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元。 来源：SEMI《300mm晶圆厂2027年展望报告》 全球半导体材料市场预测 •2025年全球半导体材料市场预计为677亿美元•2034年将突破1000亿美元，CAGR为4.52%•亚太区域占比为40%•封装材料占比最大。 全球300mm晶圆厂扩建预期 •全球2027年预计共有239座300mm晶圆厂，中国大陆占比为29.71%；•2024年-2027年预计中国大陆从2024年的29座300mm晶圆厂增长至2027年的71座；•中国台湾从2024年的10座增长至2027年的51座；日本从2024年的8座增长至2027年的26座。 来源：SEMI World fabForecast Report，光大证券研究所 TSMC台湾晶圆厂分布 •在中国台湾新建七个工厂，涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，新竹和高雄将作为2纳米量产的基地，两地各有两座工厂，共计四个。 •先进封装方面，包括从群创南科厂购买的AP8厂区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义先进封装CoWoS与SoIC投资，合计三个厂。 TSMC全球晶圆厂布局 •台积电正加速海外布局，预计2025年包含在建与新建厂在内，海内外将建设十个新工厂，还不包括最近才宣布的在美国投资1000亿美元计划•中国大陆：上海Fab10、南京Fab 16•美国：除现有亚利桑那州二座晶圆厂外，再新建2座晶圆厂、3座先进封装厂，还有一个研发中心•日本：熊本二厂兴建工程计划于2025年第1季开始，目标2027年量产•欧洲：德国德勒斯顿特殊制程新厂持续推进建设•新加坡：SSMC 200mm晶圆厂 TSMC 3D系统集成方案和CoWoS产能预测 TSMC先进封装产线 日月光ASE先进封装技术和产能预测 •VIPack封装平台：高密度FOPoP、FOCoS、FOCoS-硅桥、FOSiP、TSV-based 2.5/3D、光电共封CPO； •2025年产能预计翻倍，CoWoS产能达7万片/月；•封测厂布局： •马来西亚槟城厂区：6座工厂，主要生产铜片桥接、影像传感器封装及WLCSP等，同时布局CoWoS，预计今年营收达到7.5亿美元；•台湾高雄厂区：占总营收约20%，涉及Fan-out、SiP，扩增K27-K28厂，以CoWoS为主，主要面向AI芯片；投资2亿美元在高雄建FOPLP生产线；•矽品精密：3个厂，以CoWoS为主；•其它：美国、欧洲、日本、墨西哥 •成为台积电CoW和WoS前后段制程合作伙伴。 工艺类型 •逻辑芯片：5家•存储器：11家•MEMS：4家•模拟/MCU/CIS/PMIC：12家•BCD/功率器件/IGBT：21家•射频/模数混合：5家•SiC：8家•GaN：2家•车规：4家 中国大陆晶圆厂汇总清单（二） 地域分布 •上海：9家•北京：4家•深圳：7家•杭州：5家•苏州：3家•无锡：2家•合肥：2家•武汉：2家•重庆：2家•其它：20家 中芯国际晶圆厂布局 •目前在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂。8英寸晶圆月产能为45万片，12英寸晶圆月产能为25万片； •中芯京城：计划投资76亿美元，建设新的12英寸晶圆厂，28纳米及以上；•中芯深圳：计划每月约4万片12英寸晶圆的产能，重点生产28纳米及以上；•中芯西青：计划投资75亿美元，建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线；•中芯东方：计划投资约88.7亿美元，建设10万片/月的12英寸晶圆产线。 •2024年营收达到80亿美元，2025/2026年的资本支出约为56亿美元；•预计2026年，产能有望提升至117万片/月。 长电科技封装产能和扩产计划 长电科技的封测生产基地分布在中国、韩国及新加坡，具体包括： •江阴和绍兴：主要是先进封装产线，2024年预计投资60亿元，主要用于先进封装领域，产能每年可达2.4万片；XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，涵盖2D、2.5D、3D集成技术；•滁州和宿迁：主要负责功率器件的封装测试；•新加坡工厂：主要负责Fan-out WLP封装；•上海工厂：主要生产fcCSP、Bumping；•长电韩国：在韩国建设新工厂及研发中心，主要负责高端SiP产品生产；•长电汽车电子：在上海临港建设工厂，主营车载芯片等各类型封装产品。 晶圆级微系统集成高端制造项目 •总投资100亿元，一期已于2024年竣工投产，聚焦2.5D/3D晶圆级封装技术，达产后年产能达60亿颗高端芯片，主要服务于高性能计算和AI领域。 通富微电封装产能和扩产计划 •AMD深度绑定：承接AMD约70%-80%的封测订单，2024年合作范围扩展至“bumping+CP+封装+测试”全流程，支持5nm工艺研发。 •聚焦于HPC、AI、5G通信、存储器等领域，核心先进封装技术包括： •多层堆叠封装：如2.5D/3D晶圆级封装，支持AI芯片的高密度集成；•面板级封装（FOPLP）：通过方形基板提升芯片封装效率，降低成本，适用于大尺寸芯片；•Chiplet封装：开发Cornerfill、CPB等工艺，增强芯片可靠性，16层堆叠产品已实现量产；•FCBGA/FCCSP：用于服务器和客户端大尺寸高算力产品。 •2024-2025年扩产计划 •南通苏锡通先进封测项目：总投资35.2亿元，2024年10月开工，覆盖高性能计算、AI、网络通信等领域。•通富通达先进封测基地（南通）：总投资75亿元，2024年9月开工，聚焦多层堆叠、倒装、圆片级和面板级封装。•通富通科Memory二期项目：月产能提升15万片晶圆，投资1.6亿元用于嵌入式FCCSP、uPOP等高端存储器产品。•其他区域布局：马来西亚槟城工厂扩产，配合AMD等客户需求，提升AI芯片封测产能；滁州广泰股权收购，间接持股全球前五的引线框架供应商AAMI，增强供应链稳定性。 华天科技封装产能和扩产计划 •在全球拥有9座工厂，分别位于天水、西安、江苏、南京、昆山、上海、韶关、成都、马来西亚，其中最近投资项目包括： •南京浦口先进封测基地：一期于2020年7月投产，2024年9月启动的二期项目计划投资100亿元，2028年全面建成，重点布局存储、射频、算力及AI芯片的先进封装。•盘古半导体封测项目：总投资30亿元，预计2026年全面投产，聚焦板级封装技术（如FOPLP）开发，目标应用领域包括高性能计算和汽车电子。•汽车电子产品线：2024年10月投资48亿元启动汽车电子产品生产线升级项目，建成后QFP封装产能可达10KK/天，目标服务新能源汽车及智能驾驶领域。 •eSinC 2.5D封装技术平台 •硅转接板芯粒系统SiCS•扇出芯粒系统FoCS•桥联芯粒系统BiCS。 应用驱动新的增长：AI芯片 目前已经适配和支持DeepSeek R1大模型的国产AI芯片公司 •云端训推：华为昇腾、海光信息、燧原科技、昆仑芯、墨芯、寒武纪•GPGPU：沐曦、天数智芯、摩尔线程、壁仞科技、芯瞳•边缘推理：云天励飞、鲲云科技、瀚博、爱芯元智、江原科技•存算一体：灵汐科技、后摩智能•RISC-V架构：希姆计算、算能、进迭时空、奕斯伟计算•可编程架构：清微智能、芯动力 芯粒与先进封装的完整设计流程 对国产半导体供应商的几点建议 •积极参与产业链生态圈 •晶圆厂生态合作伙伴：设备、材料、EDA、IP、设计服务•先进封装生态圈：设备、材料、Chiplet、EDA、仿真工具、设计服务•半导体产业链展会：SEMICON、湾芯展、ICCAD •重视软实力 •提高产品的技术含金量•贴心的客户服务和技术支持•关注客户的客户动态：IC设计 •聚焦新兴技术和应用创新点 •自家的技术特长•新兴应用增长点•晶圆和封测工艺痛点 欢迎扫码加入