全球半导体市场
- 市场增长预测：预计2025年全球半导体市场将增长14%，达到7170亿美元。其中，存储器市场增长20.5%，达到1963亿美元（NAND flash 755亿美元，DRAM 1156亿美元）；GPGPU芯片增长27%，达到510亿美元（HBM增至210亿美元），AI市场逐渐转向推理；汽车、工业和消费电子市场增长乏力。
- 晶圆代工市场：预计2025年全球晶圆代工市场将增长约20%，达到1700亿美元。TSMC继续主导全球市场，2nm节点进入关键期，主要应用驱动在于手机AP、AI芯片。整体封测市场预计增长9%，中国大陆成熟制程和先进封装齐头并进，台湾厂商占据先进封装高端市场。
- 先进封装市场：预计2023-2029年全球先进封装市场将增长11%，到2029年达到695亿美元。台积电、三星和英特尔等先进工艺晶圆制造厂商大举进军先进封装市场。2.5D/3D封装增长最快，扇出型面板级封装和玻璃基板封装潜力巨大。
- 半导体设备/材料市场：预计2024年全球半导体设备市场将达到1210亿美元，2026年达到1390亿美元。晶圆加工设备（WFE）预计2024年超过1000亿美元，2026年达到1230亿美元。封装与测试设备也有明显增长。WFE销售额按应用划分，代工/逻辑芯片市场基本持平，2026年将增至693亿美元；主要增长来自存储器生产。中国大陆、台湾、韩国仍然是全球半导体设备TOP 3市场。
- 全球300mm晶圆厂设备支出预测：预计2025-2027年全球300mm晶圆厂设备支出将达到4000亿美元，2025年首次突破1000亿美元，达到1232亿美元；2026年支出将增长11%，达到1362亿美元；2027年将增长3%，达到1408亿美元。
- 全球半导体材料市场：预计2025年全球半导体材料市场将达到677亿美元，2034年将突破1000亿美元，CAGR为4.52%。亚太区域占比为40%，封装材料占比最大。
- 全球300mm晶圆厂扩建预期：预计2027年全球共有239座300mm晶圆厂，中国大陆占比为29.71%。2024-2027年，中国大陆晶圆厂数量将从29座增长至71座；中国台湾将从10座增长至51座；日本将从8座增长至26座。
中国大陆半导体市场
- 晶圆厂：中国大陆晶圆厂数量快速增长，涵盖逻辑芯片、存储器、功率器件、化合物半导体等多个领域。中芯国际计划投资建设多座12英寸晶圆厂，重点生产28纳米及以上产品。
- 先进封装：长电科技、通富微电、华天科技等企业积极布局先进封装领域，投资建设晶圆级封装产线，聚焦2.5D/3D封装、FOPLP等技术。
- 化合物半导体：中国大陆化合物半导体项目投资金额巨大，涵盖砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等多种材料，主要用于微波射频、激光器、功率器件等领域。
- 新的增长点：AI芯片是大陆半导体市场新的增长点，华为昇腾、海光信息、燧原科技等企业积极布局AI芯片领域。
建议
- 积极参与产业链生态圈，与晶圆厂、设备商、材料商等建立合作关系。
- 重视软实力，提高产品的技术含金量，提供贴心的客户服务和技术支持。
- 聚焦新兴技术和应用创新点，关注客户的客户动态，解决晶圆和封测工艺痛点。
