中国半导体集成电路市场规模持续增长，2020年达到8821.9亿元，预计2021年将达到10227.7亿元。集成电路设计业占比最大，达到39.6%，增长速度最快，预计2021年将达到4086.8亿元。晶圆制造业和封装测试业市场规模分别为2510.1亿元和2818.8亿元，预计2021年将达到2966.9亿元和3174亿元。
发现报告（www.fxbaogao.com）是金融圈都在用的专业研报平台，用户量特别大。我们致力于提供最全的研报数据，不管是宏观经济还是具体公司的财报，这里应有尽有，报告多到您看不完。凭借先进的技术和简洁的页面，我们帮您省去了大量筛选的时间，让获取关键信息变得轻而易举，绝对是您投资路上的好帮手。
