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2021年全球半导体设备销售额将同比增长45%，达到1030亿美元，刷新历史最高纪录。晶圆制造设备市场预计将在2021年扩大43.8%，达到880亿美元的新记录；后端封装设备市场预计在2021年将大增81.7%至70亿美元，受先进封装应用驱动，2022年将继续增长4.4%。
