国产芯片产业链上下游各环节的上市及非上市企业名单

我按照芯片产业链从上游到下游的不同环节，为你梳理了覆盖材料设备、芯片设计、制造、封测全链路的上市及非上市核心企业如下：

一、上游核心材料&设备环节

上市企业

1. 半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、华峰测控、金海通 【4】
2. 半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴福电子 【4】
3. 硅片：立昂微、沪硅产业、西安奕材 【1】
4. 磷化铟衬底：云南锗业 【1】
5. MLCC及产业链：三环集团、洁美科技、风华高科、博迁新材、国瓷材料 【2】
6. 玻璃基板：京东方、华灿光电、天承科技、帝尔激光 【2】
7. PCB产业链：胜宏科技、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、生益科技、中钨高新、鼎泰高科、大族数控 【2】

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二、中游芯片设计环节

上市企业

1. 国产算力AI芯片：芯原股份、沐曦股份、海光信息、寒武纪、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程、灿芯股份、翱捷科技 【3】
2. 通用处理器/嵌入式CPU：龙芯中科 【5】 、国芯科技 【7】
3. 无线通信基带芯片：翱捷科技 【8】
4. 模拟芯片：圣邦股份、富满微、卓胜微、上海贝岭、声光电科、博通集成、汇顶科技、必易微、纳芯微、晶华微、唯捷创芯、希荻微、英集芯、臻镭科技、敏芯股份、赛微微电、帝奥微、芯朋微、思瑞浦、力芯微、艾为电子 【9】
5. 智能音视频/AIoT主控芯片：恒玄科技、中科蓝讯 【10】
6. FPGA芯片：安路科技、复旦微电、紫光国微 【13】
7. SLC NAND存储芯片：江波龙、兆易创新、香农芯创、联芸科技、东芯股份、普冉股份、聚辰股份 【1】
8. 车规MCU：兆易创新 【6】

非上市企业

1. 华为海思：华为集团全资子公司，是国内营收规模最大的集成电路设计企业，旗下昇腾系列AI芯片搭载自研达芬奇架构，广泛应用于国内人工智能训练和推理场景 【5】
2. 昆仑芯科技：国内主流国产AI芯片厂商，已完成DeepSeek大模型适配上架 【11】

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三、中游芯片制造环节

上市企业

国内晶圆代工核心标的：中芯国际、华虹半导体 【1】

四、下游封测环节

上市企业

盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、汇成股份、伟测科技、利扬芯片 【4】

五、产业链配套核心上市企业

1. 昇腾产业链配套：杰华特、华丰科技、兴森科技 【3】
2. 算力超节点配套：盛科通信、华勤技术、澜起科技 【4】