上海新阳基本情况全梳理

上海新阳全称为上海新阳半导体材料股份有限公司，是国内领先的平台型半导体材料供应商，相关核心信息整理如下：

一、基础上市信息

公司证券代码为300236，2011年6月9日获证监会核准首次公开发行股票，同年6月29日在深圳证券交易所创业板挂牌交易，法定代表人为王溯 【1】 【2】 。

二、发展历程与股权结构

公司1999年7月创立，2009年完成整体股份制变更，初始注册资本6368万元，由新加坡工业贸易、上海新晖、上海新科分别持股40%、35%、25% 【1】 。目前公司实际控制人为王福祥、孙江燕、王溯，王福祥、上海新晖资产管理有限公司、上海新科投资有限公司为一致行动人，合计持股接近34%，对公司有较强控制力 【12】 。

三、核心业务布局

公司目前已形成电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大自主可控核心技术，打造了电镀、清洗/刻蚀、光刻胶、研磨液等多产品序列：

1. 电子电镀与电子清洗两大核心技术已实现90-14nm全技术节点覆盖，是国内唯一可满足逻辑、模拟、存储全品类芯片相关工艺需求的厂商，已成为国内百余家集成电路制造企业的主流供应商 【6】 【12】 ；
2. 2020年与上海晖研材料科技有限公司达成战略合作，共同开发CMP抛光液，目前相关系列产品已完成客户端验证，可覆盖14nm及以上节点，进入批量化生产阶段 【3】 【12】 ；
3. 蚀刻液产品已有三代技术实现规模化销售，干法蚀刻后清洗液可覆盖14nm及以上节点；光刻胶领域已建成I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式全品类的研发生产管控平台 【12】 ；
4. 同时还布局了半导体配套电镀、清洗设备业务，以及环保功能性涂料相关业务 【6】 【14】 。

四、产能布局

2025年公司已成型“上海松江+上海原有+合肥”三大基地的产能体系：2025年10月开工建设总投资18.5亿元的上海松江新基地，规划年产5万吨集成电路关键材料，同时配套4.2万平方米总部研发中心；合肥新阳项目一期已投产并启动扩产，一期产能扩充至4.35万吨，总投资追加至10.49亿元，实现产能与研发的协同布局 【5】 。

五、经营与研发表现

1. 2020-2024年公司营收复合年均增长率达20.74%，2025年上半年实现营收8.97亿元，同比增长35.67%，归母净利润1.33亿元，同比大增126.31%，盈利能力持续提升 【4】 【12】 ；
2. 公司研发投入持续加码，2025年上半年研发投入达1.2亿元，占当期营收比重13.58%，半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率超20%，核心团队大多拥有多年电子行业从业经验，人员稳定性强 【5】 【12】 。

六、行业前景

全球半导体电镀化学品市场规模保持稳步增长，2024-2028年先进封装领域相关产品年复合增长率可达8%，叠加国内半导体材料国产替代加速、新一轮存储产能扩张的行业红利，作为平台型半导体材料厂商的上海新阳有望持续受益 【5】 【6】 。