光互联

光互联（当前面向AI算力场景的主流应用为Scale-up光互联技术）是专为芯片间高密度连接设计的高速数据传输技术，核心以光子作为信息载体，透过光学介质在计算芯片间建立低损耗、高带宽的连结 【1】 。

和传统依赖铜传输的电互联技术相比，它的核心优势非常突出：

1. 架构层面：依托支持多波长并行传输的光学路径，不像电互联仅能实现串行或有限并行传输，天生更适配高带宽需求 【6】
2. 性能层面：可以突破电子迁移的物理限制，实现单链路带宽的线性扩展，同时兼具更低能耗、更低延迟、更强抗电磁干扰的特性；而且得益于光纤的低损耗属性，传输距离不会随基带信号速率提升而衰减，56G到224G代际的成熟方案就能轻松覆盖AI数据中心100m内短距服务器接入、2-10km交换设备互联的需求，搭配并行光纤、波分复用技术还能轻松实现单端口400GE/800GE甚至1.6TE的数据传输 【7】 。反观传统电互联高频损耗、电磁干扰问题突出，当SerDes速度超过200Gbit/秒后，铜线的有效传输距离仅剩下3米左右，已经接近物理极限 【2】 。

目前主流的Scale-up光互联产品形态主要分为四类：

• 线性可插拔光模块(LPO)：采用简化的线性驱动架构，是当前超节点中长距离板间及机柜间连接的主流方案
• 近封装光学(NPO)：将光引擎布置得更贴近计算或交换芯片，缩短电气走线距离，是迈向共封装光学的重要过渡形态
• 共封装光学(CPO)：将光引擎与交换机ASIC或AI加速芯片紧密集成在同一封装/基板内，能实现最高的带宽密度和最低能耗，被视为下一代超大规模集群的核心解决方案
• 光路交换(OCS)：通过全光交叉连接实现计算节点间的大规模交换与流量调度，相比传统电交换功耗更低、端口扩展能力更强 【1】
  另外面向不同场景还有针对性优化的细分技术路线：VCSEL凭借低功耗优势主导短距通信，EML则擅长中长距高带宽传输 【2】 。

从产业发展趋势来看，光互联目前正逐步从核心交换层下沉渗透到机柜内部，还催生了光背板、Shuffle Box等新产品形态，未来会逐步替代传统电互联，率先在高端AI训练集群、智算中心等场景实现规模化落地，长期来看光互联和光计算进一步融合后，还会推动整个计算范式从“电计算+光传输”转向全光计算 【3】 。