2025年通信行业投资策略：进击的光通信

进击的光通信——2025年通信行业投资策略 AI时代，光通信继续大放异彩。市场近两年来看到了光通信在AI时代的爆发，但忽略了光作为信息传输载体的持续创新潜力。而随着AI时代的到来，GPU/XPU带来的数据中心内部数据通信的进一步爆发，光通信也进入到加速迭代时代，400G/800G/1.6T为代表的高速光模块需求量爆发，光将“升级”至机房互联、“下沉”至芯片互联，且围绕速率和功耗的技术创新，带来了诸多潜力新方向，光通信在AI时代继续大放异彩。 增持（维持） 可插拔仍是主角，硅光迎接正式放量。可插拔光模块产品可靠性强，经过了数轮产品周期的检验，有着长期合作的稳定供应商，供应安全性强，结合客户体验，我们认为可插拔形态的光模块产品将继续保持旺盛的生命力。与此同时，由于EML激光器的供应紧张，以及速率的持续增长，硅光方案产品简洁，头部光模块厂商在硅光芯片及相关领域均有深度布局，随着供应链逐渐成熟，我们认为硅光将在2025年迎接确定性的放量，采用外挂CW光源的硅光方案将成为主流产品。 作者 短距离：AEC大放异彩，LPO有望成为黑马。在AI超算中，客户追求更具有价格优势，拥有更低功耗，同时还能尽可能保证性能的产品方案。AEC方案由于其价格便宜、性能稳定的特性，特别适合在短距离场景使用，已经成为头部厂商的短距离重点方案之一。而LPO方案则在性价比和功耗上具有一定优势，随着相关产业的跟进，LPO方案有望成为明年短距离互联的黑马。头部光模块厂商基于自身在光电转换上的深刻理解，有望继续在短距离场景保持优势，我们认为长期份额依旧将向头部厂商集中。 分析师宋嘉吉执业证书编号：S0680519010002邮箱：songjiaji@gszq.com 分析师黄瀚执业证书编号：S0680519050002邮箱：huanghan@gszq.com 分析师赵丕业执业证书编号：S0680522050002邮箱：zhaopiye@gszq.com 光进（CPO/OIO）大趋势明确，光互联拥有高度确定性。基于传输速率和功耗要求的持续提高，我们认为长期看光进的大趋势非常明确，CPO将光渗透进了交换机或GPU内，OIO则将光渗透进了芯片内部，光口与GPU比例长期看将持续增长（参考博通CPO路线）。光互联则高度受益于光进的大趋势，众多黑科技方案有望加速在产业落地，光互联无论是使用场景还是价值量，都呈现非常明确的提升态势。 相关研究 1、《通信：字节领跑，国内算力投资加码》2024-12-212、《通信：AI的新视角：从算力之战到能源之争——通信策略之AI基础设施篇》2024-12-193、《通信：AEC：铜连接之光》2024-12-15 投资建议：综合来看，我们认为2025年光通信行业将继续呈现出需求高度景气、技术加速迭代的状况，“出海、新品、扩产”将是主旋律，核心推荐北美光通信产业链：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、德科立，同时关注光迅科技、华工科技、联特科技等品种。 风险提示：AI发展不及预期，行业竞争加剧，地缘政治影响。 内容目录 投资要件...................................................................................................................................................31、可插拔仍是主角....................................................................................................................................42、硅光正式进入到放量期...........................................................................................................................53、LPO，潜在的短距离低功耗黑马..............................................................................................................74、AEC：短距离场景的优选项.....................................................................................................................95、光引擎与cpo，光通信的下一站............................................................................................................106、光互联的高度确定性............................................................................................................................137、更远的未来：OIO为代表的光子大时代..................................................................................................178、投资建议............................................................................................................................................209、风险提示............................................................................................................................................20 图表目录 图表1：围绕功耗、速率、成本的技术演进..................................................................................................3图表2：光收发器市场增长率.....................................................................................................................4图表3：博通的可插拔激光器策略（带有光学附件的AI计算ASIC）..............................................................6图表4：不同组件功耗占比........................................................................................................................7图表5：线性驱动可插拔光学技术路线图.....................................................................................................8图表6：Credo nic-to-tor 800g AEC.............................................................................................................9图表7：将CPO切换到GPU CPO..............................................................................................................10图表8：博通CPO简图（光学AI ASIC芯片）...........................................................................................11图表9：功率测量结果.............................................................................................................................11图表10：Oceanfront与Benchfront对比、Fan-Out技术优势......................................................................12图表11：光学引擎密度增长趋势..............................................................................................................12图表12：基于TH5芯片的第二代CPO交换机方案.....................................................................................13图表13：51.2Tbps CPO交换机的内部光学互连布局及接口设计..................................................................13图表14：Usconec Shuffle解决方案，高密度.............................................................................................14图表15：Usconec Shuffle解决方案，光纤可弯曲......................................................................................15图表16：太辰光MTP/MPO shuffle高密度光纤连接器.................................................................................15图表17：太辰光高密度shuffle及光柔性板产品.........................................................................................16图表18：Ayar labs OIO...........................................................................................................................18图表19：Ayar labs OIO...........................................................................................................................18 投资要件