M8 M9 M10基板用到哪些材料

从目前公开的产业落地情况和技术方案来看，M系列基板用到的PTFE相关材料可以分为两类，具体应用场景如下：

1. 核心基材级的改性PTFE树脂

PTFE是M9、M10等级基板的核心适配树脂材料之一，也是目前唯一能满足M10级材料Df≤0.0005极致要求的核心基材，突破了传统碳氢树脂Df≈0.001的物理极限 【1】 。

• 针对M9基板，目前行业主流采用PTFE混合CCL方案：不会全板使用PTFE材质，仅在信号传输要求最高的关键低损耗层使用PTFE树脂，核心层保留M9级碳氢树脂搭配Low-Dk2玻璃布，兼顾传输性能和量产可行性 【9】 。
• 针对M10下一代高性能基板，PTFE是其核心备选树脂方案：它可以实现Dk低至2.0-2.2、Df低至0.0003-0.0004的超优介电表现，刚好匹配M10基板Df<0.0005、300Gbps速率下信号衰减控制在5%以内的严苛要求，通常会和PPO/PPE树脂搭配组成三元复合体系使用，同时作为芯板配合碳氢树脂制作的半固化片，满足高多层PCB的加工要求 【2】 【5】 。

2. 改性PTFE配套增强组分

纯PTFE本身存在导热差、热膨胀系数高、附着力弱、加工难度大的问题，无法直接用于M系列基板量产，目前市售的M系列PTFE基板都会用低介电陶瓷粉末，或是陶瓷粉末搭配玻纤布对PTFE树脂做增强改性，解决多层板加工可靠性不足、制造成本偏高的问题，适配M系列基板的批量生产需求 【3】 。