结合你提到的充电基础设施和8英寸碳化硅两大相关方向,整理了目前的行业现状、关联逻辑和发展情况:
- 8英寸碳化硅的核心优势与产业阶段
目前碳化硅行业正处于从6英寸向8英寸升级的关键阶段,下游电动汽车、充电桩等领域需求爆发带动全球SiC供不应求,大尺寸衬底的降本增效属性是厂商推进升级的核心动力:测算显示单片8英寸碳化硅衬底的芯片产出量约为6英寸的2倍,边缘低良率裸片占比从6英寸的14%降至7%,衬底利用率提升7%,从6英寸升级到8英寸后单位衬底成本预计可降低35% 【1】 。当前海外头部厂商Wolfspeed的8英寸导电型碳化硅衬底已进入量产阶段,2023年就开始向中国终端客户批量出货SiC MOSFET产品;国内厂商目前仍以6英寸衬底供应为主,已有数家企业具备8英寸碳化硅衬底生产能力 【2】 。
- 8英寸碳化硅对充电基础设施的价值支撑
碳化硅器件本身就是充电桩升级的核心技术支撑,比如盛弘股份推出的业界首款使用SiC MOS的40kW、50kW直流充电模块,实测最高效率可超过97%,比业内平均水平高出0.5%,还具备耐高压、耐高温、散热能力佳等优势 【3】 。而8英寸碳化硅的规模化量产,能够大幅降低碳化硅功率器件的生产成本:根据测算,国内充电桩碳化硅器件市场规模从2020年的2.9亿元快速增长,预计2025年将达到27.1亿元,8英寸碳化硅带来的成本下降会进一步加快碳化硅在直流充电桩中的渗透率提升,推动高压快充桩的普及,匹配800V高压平台新能源汽车的补能需求 【4】 。
- 长期协同发展趋势
800V高压架构的新能源汽车需要额外配置升压DCDC转换器来适配原有400V直流快充桩,这类高压场景对碳化硅器件的需求十分明确 【5】 ,而8英寸碳化硅的规模化扩产刚好能为充电基础设施的高压化、高效化升级提供充足且高性价比的功率器件供给,形成车端、桩端碳化硅应用协同增长的格局。