芯联集成以功率及MEMS代工起家，脱胎于中芯国际，拥有强大的技术背景和产业资源，目前已成长为具有全球影响力的功率代工平台。公司积极把握新能源产业发展趋势，致力于打造本土一站式系统代工平台，全面嵌入本土新能源汽车产业链并助力核心芯片国产化。
核心业务及发展现状：
- 功率条线：公司代工产能充裕，8/12英寸硅基晶圆月产能分别为17万/3万片；高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达到国际领先水平，产品覆盖IGBT-SiC塑封、灌胶全系列模块，支持70KW-300KW车型，客户覆盖中国主流车厂及系统厂商，已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一；据NE时代数据显示，公司在2024年我国功率模块装机量占比已达到7.4%，位列本土第五。
- MEMS条线：公司深耕消费领域，高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端的认证并进入规模量产，应用范围逐步向智能汽车领域渗透，已成为国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。
- 高端模拟芯片条线：立足车规级BCD平台，工艺技术国际领先，公司已具有10余个BCD工艺平台进入量产，覆盖汽车48V系统、AI服务器电源等热点应用。
关键数据：
- 2024年公司实现营收65.09亿元，同比增长22.25%；其中来自车载应用领域的营收占比为51.78%，同比增长40.87%。
- 2024年公司功率模块装机量位列本土第五，市场份额达7.4%。
- 2024年公司来自碳化硅条线的收入为10.16亿元，同比增长超过100%。
- 公司2025H1实现主营收入34.57亿元，同比增长24.93%；其中来自车载和工控的营收分别同比增长23%和35%；AI领域贡献收入约1.96亿元，占当期收入比重达6%。
未来发展战略：
- 公司将持续提升代工产能，并在汽车产业链扩大业务外延，强化自身系统代工能力，助力营收及盈利中枢提升。
- 公司将发力碳化硅及模组封装业务，打造碳化硅第二增长曲线。
- 公司将加码AI领域，发力打造全新增长极，并持续延伸至人形机器人赛道。
研究结论：
- 公司有望凭借技术优势、产能扩张和成本结构优化，实现盈利能力持续提升。
- 公司构建车载、AI、消费、工控四大增长引擎，强化一站式系统代工服务能力。
- 预计公司2025至2027年实现归母净利润-3.19/1.03/3.82亿元，对应2026-2027年PE分别为364/98倍。
投资建议：
首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：
