系统代工平台助力高端车规芯片国产化，发力碳化硅&AI打开成长天花板

植根新能源产业链把握新趋势，发力打造本土一站式系统代工平台。芯联集成以功率&MEMS代工立身，脱胎于中芯国际使其拥有强大的技术背景和产业资源，目前已成长为具有全球影响力的功率代工平台。当前智能汽车产业呈现出“整车架构趋向集中、产业链趋向缩短”趋势，这一背景下终端整车厂更加倾向于与上游的厂商进行直接采购和IP共同开发，公司积极把握行业大势，以全面嵌入本土新能源汽车产业链&助力核心芯片国产化为目标，努力构建本土一站式系统代工平台。从核心业务来看： 1）功率条线，公司代工产能充裕，8/12英寸硅基晶圆月产能分别为17万/3万片；公司高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达到国际领先水平，产品覆盖IGBT-SiC塑封、灌胶全系列模块，支持70KW-300KW车型，客户覆盖中国主流车厂及系统厂商，已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一；据NE时代数据显示，公司在2024年我国功率模块装机量占比已达到7.4%，位列本土第五。 最新收盘价（元）5.2812mth A股价格区间（元）3.35-6.00总股本（百万股）7,069.09无限售A股/总股本62.66%流通市值（亿元）233.89 2）MEMS条线，公司深耕消费领域，高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端的认证并进入规模量产，应用范围逐步向智能汽车领域渗透，已成为国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。 3）高端模拟芯片条线，立足车规级BCD平台，工艺技术国际领先，公司已具有10余个BCD工艺平台进入量产，覆盖汽车48V系统、AI服务器电源等热点应用，全面跟随并助力本土智能汽车架构升级。 汽车芯片兼具高准入门槛及高客户粘性，我们认为随着公司持续提升代工产能以及不断在汽车产业链扩大业务外延，有望强化自身系统代工能力，助力营收及盈利中枢提升，长期推动本土新能源汽车产业链本土化。 产业链降本驱动应用渗透，碳化硅条线打开成长天花板。碳化硅功率器件能够使系统适应更严苛的运行环境、提升总体效率、有效降低电气系统尺寸，综合降低运行及系统成本。当下碳化硅已广泛应用于新能源汽车三电系统，根据集邦咨询报告显示，2024Q4碳化硅逆变器在全球电动汽车逆变器中渗透率约16%。在工业领域，碳化硅器件在助力光伏&储能系统效能提升的同时，随着技术成熟和产业链降本，高规格产品的推出也逐步赋能电网系统升级。据YOLE预测，到2029年全球功率碳化硅市场规模有望超越100亿美元，产业市场天花板仍有望提升。芯联集成是国内率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业，SiC工艺平台已实现650V-2000V系列的全面布局，出货量稳居亚洲前列。产能方面，公司6英寸SiC MOSFET产能为8000片/月，8英寸SiCMOSFET已实现工程批下线及通线 ，已于2025H1批 量量 产。公司2024年来自碳化硅条线的收入为10.16亿元，同比增长超过100%。碳化硅在应用终端的持续渗透或将加速推动产业链各节点走向成熟，同时带动碳化硅功率器件降本，我们认为随着公司产品技术规格提升和成本结构优化，碳化硅业务有望加速成长。 发力AI&人形机器人赛道，打造全新增长曲线。AI大模型不断涌现使得全球算力需求快速增长，带动数据中心建设规模持续扩大。据TrendForce预测，2024年全球AI服务器出货量年增幅度达到46%。在 此背景下，作为算力的核心载体，AI服务器的性能和能效要求日益严苛，对高功率密度、高转换效率和高稳定性的服务器电源需求也随之水涨船高，这为上游模拟及数模混合芯片产业带来了新的市场机遇。大模型、生成式AI技术的升级也加速了人工智能技术的赋能进程，不断向智能汽车、工业自动化、人形机器人等领域渗透，据中国电子信息产业发展研究院预测，到2026年，人形机器人产业规模将突破200亿元。公司专注于功率代工及BCD平台搭建，凭借长期高规格的研发投入及前期建设，提供优质的服务器电源管理芯片及优质的功率半导体器件，有效搭乘AI产业发展快车。目前，公司已将AI作为第四大增长引擎，服务器电源平台产品已覆盖从PSU、IBC及POL的各级供电应用，并通过旗下芯联资本布局机器人产业，已获得了机器人灵巧手的订单，未来还将持续围绕机器人新系统开发并提供电源、电驱及传感等各类芯片。◼投资建议 首次覆盖给予“买入”评级。公司立足功率及MEMS代工，加码碳化硅及模组封装业务，目前已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，2024年车载功率模块装机量占比位居本土前列；同时持续强化同本土新能源汽车产业链的适配度，发力高端模拟芯片，已建成多个高可靠集成代工平台，覆盖汽车48V系统、AI服务器电源等热点应用。公司全力构建车载、AI、消费、工控四大领域增长引擎，强化一站式系统代工服务能力，业务拓展叠加需求改善有望加速提升盈利能力。预计2025-2027年实现归母净利润-3.19/1.03/3.82亿元，对应2026-2027年PE分别为364/98倍。 ◼风险提示 终端需求不及预期、研发进展不及预期、行业竞争加剧 目录 1本土功率系统代工龙头，向新向深迈进......................................7 1.1以功率代工为基，全面渗透国产替代关键环节................71.2团队技术背景雄厚，股权激励绑定人才资源....................81.3核心业务蒸蒸日上，盈利端曙光初现.............................10 2深耕国产替代关键环节，打造一站式系统代工服务能力..........14 2.1专注功率代工，全面嵌入本土新能源产业链..................142.2把握本土汽车产业新趋势，加速构建一站式方案平台....18 3深耕新能源基本盘，助力功率半导体国产替代.........................24 3.1专注高壁垒功率器件代工，产品性能与国际接轨...........243.2功率基本盘需求稳固，长期受益于国产替代逻辑...........26 4把握三代半前沿应用，发力打造碳化硅第二增长曲线..............30 4.1助力功率半导体器件升级，碳化硅已成为新能源领域核心材料......................................................................................304.2应用加速渗透，产业持续扩容........................................324.3产业链降本加速碳化硅终端渗透，第二曲线增长动能强劲.............................................................................................36 5持续发掘MEMS产业增长潜力，高端BCD工艺平台建设助力 国产替代......................................................................................39 5.1 MEMS：国内首席代工平台，深化高端消费领域布局....395.2智能化驱动车规MEMS规模扩张，多平台助力卡位激光雷达产业链...............................................................................425.3 BCD：车规级高标准平台覆盖广泛，发力高端模拟IC国产替代...................................................................................45 6战略加码AI领域，发力打造全新增长极..................................49 6.1技术积淀开辟两大主线，全面布局AI服务器电源市场..496.2业务持续延伸至人形机器人，前瞻布局打造先发优势....51 8投资建议...................................................................................56 9风险提示...................................................................................57 图 图1：公司发展历程...............................................................7图2：芯联集成核心信息&业务结构 .......................................8图3：公司股权结构（截至2024年年报）............................9图4：2021-2025H1公司营收及同比增速（亿元）.............10图5：2023-2025H1年公司主营业务分类...........................10图6：2021-2025H1公司三费情况......................................11图7：2020-2025H1公司研发费用情况...............................11图8：芯联集成2021-2025H1年研发投入详情（百万元）.11图9：芯联集成&可比公司研发费用率对比..........................11图10：2020-2025H1公司毛利率情况.................................12图11：2021-2025Q2公司归母净利润（亿元）..................12 图12：2020-2025H1公司折旧与摊销规模（亿元）...........12图13：2020-2025H1公司EBITDA（亿元）......................12图14：2020-2025H1公司存货水平（亿元）......................13图15：2020-2025H1公司账期情况（天）.........................13图16：三大模式的横向概览................................................15图17：2020-2025E全球&大陆晶圆代工市场规模预测......15图18：全球及中国汽车芯片市场规模（亿美元）...............15图19：2023年全球汽车半导体厂商市场格局.....................15图20：芯联集成各产品系列&业务条线...............................16图21：芯联集成功率平台示意图.........................................17图22：新能源汽车产业短链化核心驱动因素.......................18图23：芯联集成在新能源汽车芯片领域覆盖范围已超过70%......................................................................................19图24：芯联资本核心发展战略............................................21图25：芯联集成x芯联资本AI&机器人业务发展脉络........23图26：主要功率半导体器件应用概览..................................24图27：全球IGBT市场规模预测（亿美元）.......................25图28：全球M