发现报告 - A股半导体封装材料相关公司有哪些

这里给你整理了A股布局半导体封装材料赛道的相关公司，覆盖不同细分产品方向，信息都来自公开披露的行业资料哦：

德邦科技（688035.SH）
作为高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品矩阵十分丰富，涵盖晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶等多个品类，2024年DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均已实现小批量交付【1】。
华海诚科（688535.SH）
国内环氧塑封料赛道的核心强者，专注于环氧塑封料和电子胶黏剂的研发生产，是国内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产经验的厂商。其应用于QFN场景的700系列产品已通过长电科技、通富微电等头部封测客户验证并实现小批量供货，传统封装领域也已逐步完成对部分外资品牌的产品替代【6】。
联瑞新材（688300.SH）
硅微粉国产替代的先行者，相关产品可应用于封装基板等半导体封装核心环节，同时也是大基金二期布局的封装用硅微粉相关标的【2】【9】。
华正新材（603186.SH）、兴森科技（002436.SZ）、深南电路（002916.SZ）、景旺电子（603228.SH）、生益科技（600183.SH）、南亚新材（688519.SH）
均为封装基板及配套材料领域的核心上市企业，在半导体封装上游材料环节有成熟的业务布局【2】。
戈碧迦
目前正在开发多款半导体封装用的定制化玻璃载板产品，相关玻璃载板品类已经实现量产，适配先进封装的定制化需求【12】。
沃格光电（603773.SH）
旗下平台聚焦GCP玻璃基线路板核心工艺攻关，已推出可量产的超高深宽比TGV玻璃基板产品，可应用于半导体先进封装场景【12】。
京东方（000725.SZ）
已投资建设玻璃基封装载板试验线，相关产品已向国内客户送样，部分客户已通过概念认证进入技术测试阶段【12】。
凯盛科技（600552.SH）
重点布局电子用柔性玻璃新材料、玻璃基板通孔及金属化填充技术，相关技术可支撑先进封装领域的材料需求【12】。