发现报告 - 不同厂商规划投产计划对应的PCB产值

以下是部分厂商规划投产计划对应的PCB产值相关信息：

鹏鼎控股：
- 淮安第三园区一期预计总投资42亿元，主要面向高阶HDI产品【3】。
- 2026年资本开支168亿元，主要投资淮安产业园区及泰国生产基地建设，SLP产品已切入800G/1.6T高端市场并将实现量产出货【4】。
- 2026年3月公布淮安高端PCB项目生产基地投资110亿元【6】。
胜宏科技：
- 海外布局高阶HDI及高多层板产能，投资19.8亿元【3】。
- 2026年计划投资200亿元，其中约74%（约148亿元）投向产能扩建与高端产线升级【6】。
沪电股份：
- 用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，投资43亿元【3】。
- 2026年3月公布昆山高端PCB生产项目投资55亿元，2月公布同项目投资33亿元，1月公布高密度光电集成线路板项目投资3亿美元【6】。
生益电子：
- 智能算力中心高多层高密互连电路板项目，投资14亿元【3】。
- 吉安智能制造高多层算力电路板项目，投资约19亿元，第一阶段预计2026年下半年试生产【4】。
深南电路：
- 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力【4】。
景旺电子：
- 珠海新建高阶HDI厂房60万平方米/年，总投资25.9亿元，计划2026年中试产【4】。
兴森科技：
- 珠海CSP封装基板2025年扩产1.5万平方米/月产能处于爬坡阶段，总产能为5万平方米/月【4】。
强达电路：多层板及HDI板项目，投资3.6亿元【3】。
旭智：新能源端子、新能源线束、智能终端及FPC生产线，投资14.6亿元【3】。
易东半导体：高端集成电路板板项目，投资20亿元【3】。
奔强电路：高精密PCB、HDI线路板生产线，投资3亿元【3】。
联森电子：二期PCB扩产聚焦5G通信组件、新能源汽车电子等领域，投资2亿元【3】。