目前国内存储芯片测试产能相关信息在提供的文本中未直接提及,但可以从产业链上下游情况间接分析:
- 存储芯片厂商扩产带动测试需求:长鑫存储等国产厂商加速扩产,如长鑫计划2025年底实现30万片DRAM月产能,HBM远期规划5万片[10],长江存储二期产能达20万片/月[1],产能释放将直接拉动测试设备采购需求[2]。
- 测试机国产化率低,替代空间大:当前存储测试机国产化率仅8-10%,显著低于其他半导体设备赛道,全球市场由爱德万(61%)、泰瑞达(24%)等外资主导[6],国内厂商如长川科技、精智达、悦芯科技(已批量交付DRAM测试设备)正加速布局[5][9]。
- HBM测试需求激增:HBM因结构复杂,测试机需求为传统DRAM的5-6倍[5],且测试复杂性和老化时间较DRAM增加20倍[10],进一步加大对测试产能的需求,但国内相关设备仍依赖进口,产能提升需依赖国产设备突破。
综合来看,国内存储芯片测试产能目前受限于设备国产化率低,但随着下游扩产和国产测试设备厂商的技术突破,未来产能提升空间广阔。