发现报告 - 电子布

电子布，全称电子级玻璃纤维布，是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的核心基础基材，堪称通信、汽车电子、算力硬件等下游电子产业不可或缺的“隐形骨架”。它主要采用单丝直径9μm及以下的超细玻璃纤维电子纱经纬精密织造而成，材质结构致密稳定，具备出色的耐高温、耐酸碱耐腐蚀性能，同时兼具优良的电气绝缘性与高强度力学特性，绝缘可靠、尺寸稳定性佳，能够适配高端电路板的严苛生产工艺【2】【5】。其核心价值体现在机械支撑、电气绝缘和信号传输三个方面，直接决定了PCB乃至整个电子设备的性能、可靠性与使用寿命【5】。

从分类来看，电子布可以从多个维度进行划分：

按玻璃类型：可分为普通电子布和特种电子布。
- 普通电子布：也称为E布，其介电常数和介质损耗值相对较高，可以满足多数基础电子元器件的性能要求但无法胜任高频高速传输需要【1】。
- 特种电子布：是指专门用于AI服务器、数据中心、5G/6G通信基站等高频高速应用场景，在常规电子布基础上通过玻纤材料、纱线结构与织造工艺等定制化设计，实现低介电损耗、低热膨胀、高均匀性、高可靠性等关键性能提升的功能型电子布。主要包括低Dk/Df布（低介电电子布）、低CTE布（低热膨胀电子布）及石英玻璃纤维布（石英布/Q布）【1】。随着AI、高频通信等技术的高速发展，电子布正朝着这些高功能性方向持续发展，每代升级均围绕降低介电常数与损耗、提升热稳定性展开，以适配算力密度持续提升的需求。例如，Low Dk/Q布主要解决信号传输速度与损耗问题，而Low-CTE布（T布）则解决封装过程中的热应力与翘曲问题【5】。
按厚度规格：可划分为厚布、薄布、超薄布及极薄布。
- 厚布（>100μm）：采用单丝直径9μm的粗纱织造，下游主要应用于低端手机、家电及建材领域【2】。
- 薄布（36-100μm）：采用单丝直径5-7μm的细纱织造，广泛应用于智能手机、服务器、汽车电子等主流领域【2】。
- 超薄布（28-35μm）与极薄布（<28μm）：技术壁垒较高，分别采用单丝直径<5μm的超细纱与极细纱织造，广泛应用于高端智能手机及IC载板等领域【2】。

在市场规模方面，根据智研产业研究院测算，2024年中国玻璃纤维电子布市场规模已从2020年的185.2亿元增长至286.5亿元。另据《2024年中国覆铜板行业调查统计报告解析》，2024年我国覆铜板行业用电子玻纤布总计需求量约为35亿米/年，其中厚布(如7628等)约21亿米/年，薄布(如2116、1080及以下)约14亿米/年【5】。

市场格局上，全球电子布的生产主要集中在日本、中国台湾地区以及中国大陆。高端电子布市场长期被日东纺、旭化成等日本厂商垄断，合计市占率超70%。中国大陆的主要厂商包括中国巨石、国际复材、中材科技（泰山玻纤）、宏和科技、菲利华、林州光远等等；台系厂商则有台玻集团、富乔工业等，此外还有部分CCL厂会自建上游材料供应链进行生产，例如建滔积层板【5】。

当前，AI算力浪潮正驱动电子布需求全面爆发，服务器、高速交换机、先进封装等高附加值产品成为行业景气的核心驱动引擎。这使得电子布从传统的周期品逐渐迈向成长品【3】【5】。由于需求快速增长而供给受限（高端产能扩产周期长、技术壁垒高），电子布价格持续上行。例如，2025年初至2026年4月，电子布7628型号历经多轮提价，累计提价显著；高端电子布如低介电二代（AI专用）报价更是较年初翻倍【5】。未来，随着产品结构向低介电、超薄极薄、低膨胀、石英布等高端高价品类升级，以及AI服务器、高速交换机单机电子布用量的大幅增加，电子布行业的均价与盈利中枢有望持续上移，供需紧平衡格局预计将长期延续【5】。