电子行业跟踪报告：电子布行业具备估值提升潜力

事件背景：中国巨石拟投资44.31亿元建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线，项目产品以7628型厚布、薄布及超薄布为主，迎合当前供需紧张的普通电子布市场与未来高增长的高端应用领域，正值电子布行业高景气周期。2026Q1，7628型号电子布季度均价约5.2元/米，同比+28.6%，环比+21.8%，累计涨幅达49.4%。

电子布定义与应用：电子布即电子级玻璃纤维布，是覆铜板（CCL）核心增强基材，采用单丝直径9μm及以下的超细玻璃纤维电子纱经纬织造，具备耐高温、耐酸碱、电气绝缘、高强度力学等特性。按厚度可分为厚布（>100μm，低端应用）、薄布（36-100μm，主流市场）、超薄布（28-35μm）和极薄布（<28μm，高端应用）。

AI算力驱动行业景气：全球AI算力需求爆发，云厂商资本开支2023-2025年复合增长率达63.7%，2025年达4627亿美元，预计2026年增至8300亿美元。AI服务器市场高速扩容，2020-2024年复合增长率达45.2%，2024年达200万台，预计2030年增至650万台。AI服务器PCB向高层数（12-30层）、高密度（500-800点/平方英寸）、超低损耗（Dk≤3.6、Df≤0.005）方向迭代，推动CCL向高频高速、超低损耗产品升级，带动电子布行业需求升级与产品结构高端化。

市场规模与趋势：全球电子布市场规模持续上扬，2024年为25亿美元，预计2033年达48亿美元，2024-2033年复合增长率为7.5%。中国覆铜板行业电子布总需求量2024年为35亿米/年，预计2025年增长至37亿米/年，同比+5.7%。电子布正从传统绝缘基材向功能性材料加速演进，下游对具备低热膨胀系数、低介电常数及超低传输损耗特性的电子布需求持续增长。

投资建议：AI算力产业爆发驱动电子布行业进入高景气周期，供需缺口持续扩大，价格上涨弹性及持续性远超市场预期。电子布作为覆铜板核心增强基材，是PCB材料成本的重要构成项，正从传统绝缘基材向功能性材料加速演进，相关上市公司具备估值提升的潜力。

风险提示：AI算力需求不及预期、产能扩张超预期、原材料价格波动、高端产品技术迭代、宏观经济波动等风险。