盛合晶微的先进封装是什么技术，具备是做什么的，产能怎么样

盛合晶微先进封装技术、业务及产能情况

一、核心技术：覆盖全流程，2.5D/3D技术国内领先

1. 技术布局：提供涵盖中段硅片加工（凸块制造Bumping、晶圆测试CP）和后段先进封装（晶圆级封装WLP、芯粒多芯片集成封装）的全流程服务，尤其聚焦芯粒多芯片集成封装，是国内该领域起步最早、技术最先进的企业之一[3][5][6]。
2. 2.5D/3D技术优势：
   • 2.5D封装：覆盖硅转接板、有机转接板、硅桥转接板三大主流方案，2024年国内市占率达85%，已实现全流程量产[2][9]。
   • 3DIC：产业化持续推进，可支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的异构集成，实现高算力、低功耗[6][7]。
3. 中段技术突破：国内首家实现14nm先进制程Bumping量产，拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模[3][5]。

二、业务结构：芯粒集成封装成增长主力

1. 收入构成变化：
   • 中段硅片加工：营收占比从2022年的67.4%降至2025H1的31.32%，但仍是核心基础业务[7]。
   • 晶圆级封装（WLP）：营收占比从2022年的27.3%降至2025H1的12.44%，业务重心向更高端的芯粒集成转移[7]。
   • 芯粒多芯片集成封装：高速成长，2023-2025年营收CAGR超50%，成为驱动利润增长的核心动力（2025年归母净利润9.23亿元，同比增332%）[8]。
2. 下游应用：聚焦高性能芯片，包括AI芯片、GPU、CPU等，已进入行业头部客户供应链，成为其2.5D/3D封装主要供应商[6][10]。

三、产能规模：加速扩产，2.5D/3D产能持续释放

1. 现有产能：
   • 12英寸Bumping：截至2024年末为中国大陆最大产能规模[3][5]。
   • 晶圆级封装：2025年Q2产能利用率回升至64.79%（Q1为49.92%），随着下游新机型备货需求增长，产能利用率有望进一步提升[4]。
2. 扩产计划：
   • 募集资金用于新增1.6万片/月三维多芯片集成封装产能、8万片/月Bumping产能及4000片/月超高密度互联三维多芯片集成封装产能，巩固2.5D/3D领域领先地位[2]。
3. 产能爬坡与业绩：2023年后随着2.5D/3D封装技术量产，产销规模快速提升，2022-2025年营收从16.3亿元增长至65.2亿元，CAGR达59%[8]。

（注：以上数据均基于提供的文本内容整理，具体细节可参考对应资料来源。）