光芯片行业衬底和外延环节的主要相关公司有哪些？

根据提供的文本，光芯片相关的衬底和外延（推测“外圆”为“外延”笔误）相关标的如下：

一、衬底相关标的

1. 云岭光电：涉及光芯片衬底材料相关业务，其资料被中原证券研究所引用 【1】 。
2. 源杰科技：光芯片企业，2022年1-6月原材料采购中衬底占比达27.21%，反映衬底在其光芯片生产中的重要性，相关信息来自其招股书 【3】 【4】 【5】 。
3. 苏州长光华芯光电技术：光芯片衬底材料相关企业，其招股书被国盛证券研究所引用，涉及InP、GaAs等核心衬底应用 【2】 。
4. SiC衬底厂商（虽主要用于氮化镓外延，但属于半导体衬底范畴）：包括天科合达（小批量量产8英寸衬底）、天岳先进（小批量量产8英寸衬底）、三安光电（8英寸SiC衬底投产）、南砂晶圆（8英寸SiC衬底投产）等 【12】 。

二、外延相关标的

1. 天域半导体：具备8英寸SiC外延片量产能力 【12】 。
2. 瀚天天成：具备8英寸SiC外延片量产能力 【12】 。
3. 百识电子：具备8英寸SiC外延片量产能力 【12】 。
4. 希科半导体：具备8英寸SiC外延片量产能力 【12】 。

说明

• 光芯片核心衬底材料为InP（磷化铟）和GaAs（砷化镓），上述标的多围绕这些材料或相关半导体衬底/外延环节展开 【1】 【2】 【3】 【4】 【5】 【6】 【9】 。
• SiC衬底及外延厂商主要服务于氮化镓等化合物半导体领域，但属于衬底/外延产业链的重要组成部分 【12】 。