电子行业深度：AI引爆供需缺口，光芯片迎黄金机遇
AI引爆供需缺口，光芯片迎黄金机遇 AI需求旺盛而EML产能紧缺，高端EML供需缺口扩大。一方面，光芯片需求旺盛，各大厂商加码AI芯片竞赛，具体来看，英伟达Rubin网卡升规且数量翻倍，谷歌TPUv7性能强劲，亚马逊Trainium3升级显著，驱动800G/1.6T光模块的需求增长，提升GPU互联效率。AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在AI scale-up网络中的应用推广，带动光芯片需求提升。在AI算力集群中，EML芯片的价值更为凸显。另一方面，EML技术门槛高且光学组件复杂，以及设备生产、工艺调试的较长周期，导致了当前的供应紧张。全球EML产能较集中，主要由Lumentum、Coherent、三菱、住友、博通、索尔思等少数巨头主导，供应排至2027年后，国产替代空间广阔。 增持完维持） EML与硅光双技术长期将并行发展。1）在400G/通道的3.2T及更高速率的场景下，目前EML技术已经基本成熟，而硅光等方案还在进行技术探索。数据中心和电信设备商在现有架构上切换成本高、周期长，因此在未来相当长一段时间内EML的需求依然会持续，并且更高速率EML的开发进度能够友好的支撑3.2T以上光模块的需求。2）随着数据中心、核心骨干网等场景进入到800G/400G及更高速率时代，单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高，利用CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代硅光技术成为一种趋势，硅光需外置CW激光器作为光源，硅光方案推动CW激光器需求提升。 作者 分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com 分析师钟琳执业证书编号：S0680525010003邮箱：zhonglin1@gszq.com 英伟达40亿美元光布局，加速CPO技术路线落地。英伟达于2025年3月宣布在其交换机上采用200G/通道的CPO技术，Lumentum和Coherent为该技术所需激光组件的核心供应商。2026年3月2日，英伟达向Lumentum和Coherent分别投资20亿美元，配套数十亿美元的采购承诺以及未来先进激光组件的产能使用权。我们预期AI集群规模继续放大、互联带宽持续升级，光学用量将系统性上行。短期来看，800G/1.6T出货节奏明确，产业链价值长期向上游PIC/硅光工艺、激光器件、先进封装/光电共封装能力迁移，上游激光、关键光学器件的产能优势将更加凸显。 相关研究 1、《电子：周观点：ASIC需求强劲，GTC大会预期已燃》2026-03-072、《电子：周观点：关注LPU——AI推理的下半场投资机遇》2026-03-013、《电子：周观点：阿里字节模型密集发布，AI算力需求扩容》2026-02-14 海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期。LumentumFY26Q2业绩超预期，营收6.66亿美元，同比增幅超65%，高增长动力源于云光模块，并且OCS和CPO的巨大潜力正在释放，验证了AI算力建设的高景气。其中，100G及200G EML出货量创新高，200G EML占数据通信芯片总出货量的5%，而贡献了高达10%的激光器营收。FY26Q3指引强劲，预计非GAAP总营收为7.8-8.3亿美元，中值同比增速超85%。Lumentum表示磷化铟扩产超预期，单FYQ2已完成产能增长超20%（完完成此前预期的一半以上）；而EML供需仍有25%-30%缺口，订单被深度锁定至2027年底；首批1.6T收发器以200G EML为主，客户目前EML需求强劲。此外，OCS业务超预期，需求来自3家核心客户且均大幅增订，OCS积压订单激增至4亿美元以上，交付高峰将在2026下半年。 索尔思：全球光芯片巨头，EML与硅光方案并行发展，全栈式能力领军。东山精密通过收购索尔思光电，快速切入光通信市场，索尔思具备EML与硅光方案双技术路线储备，光芯片产能领先。索尔思基于自研的单波200G的EML芯片，已开发出QSP和QDD封装的800G FR4和AR4产品，已在关键客户处做测试认证，并在开发1.6T的光模块产品；400G PAM4 EML 芯片正在研发，将赋能3.2T光模块。索尔思光芯片产量目前全球领先，25H1全球排名第七，市占率从2024年的1.9%上升至4.4%，预计扩产后市占率和排名有望继续大幅提升，达到全球产能顶尖水平。反映到业绩上，公司25H1盈利能力大幅提升，25H1营收22亿元，同比大幅增长109%，净利润2.9亿元，同比激增581%。我们认为随着公司扩产加速，美国客户进展顺利，在手订单充足，预计2026年产品结构将大幅改善，未来净利润率有望持续提升。 风险提示：下游需求不及预期风险、研发进展不及预期风险、地缘政治风险。 内容目录 1、AI驱动高速互联扩张，高速率光芯片需求激增.............................................................................................41.1光芯片是光模块的核心组件，EML芯片供应紧缺...................................................................................41.2高端光芯片产能缺口扩大，国产替代空间广阔.......................................................................................72、英伟达40亿美元光布局，CPO技术路线加速落地........................................................................................93、海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期..................................................................................144、索尔思：全球光芯片巨头，全栈式能力领军................................................................................................17风险提示.........................................................................................................................................................19 图表目录 图表1：光芯片在光通信系统中的应用.............................................................................................................4图表2：光通信产业链图..................................................................................................................................4图表3：光模块结构示意图..............................................................................................................................5图表4：边发射激光芯片完左）和面发射激光片完右）示意图..........................................................................5图表5：光芯片分类及产业链示意图................................................................................................................5图表6：光芯片分类与定义..............................................................................................................................6图表7：光芯片国产化率情况...........................................................................................................................8图表8：英伟达向Lumentum和Coherent分别投资20亿美元.........................................................................9图表9：共封装光学完CPO）方案....................................................................................................................9图表10：CPO为交换芯片市场带来的增量情况..............................................................................................10图表11：基于CPO可节省12%集群总功耗...................................................................................................10图表12：英伟达Quantum-X & Spectrum-X交换机........................................................................................11图表13：英伟达CPO技术路线......................................................................................................................11图表14：外部激光源完ELS）模块.................................................................................................................11图表15：硅光芯片具有高度集成的特性.........................................................................................................12图表16：硅光模块的内部结构.......................................................................................................................12图表17：2024-2025年硅光市场数据通信领域出货量的市场份额...................................................................13图表18：光通
