广东中图半导体科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

广东中图半导体科技股份有限公司 Sinopatt Technology Co., Ltd. 东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北二路4号 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） 中国（上海）自由贸易试验区商城路618号 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性做出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、发行人上市的目的 公司是全球主要的图形化衬底材料制造商之一，专注于氮化镓（GaN）外延所需的图形化衬底材料的研发、生产与销售。公司的主要产品包括2至6英寸图形化蓝宝石衬底（PSS）和4至6英寸图形化复合材料衬底（MMS），是半导体产业链上游核心衬底材料之一，主要应用于Mini/Micro LED、汽车照明及车载显示、RGB直显、背光显示、照明等领域，并在氮化镓功率器件等领域已有日渐成熟的应用。公司成功开发并量产小周期及复合材料结构的图形化衬底产品，并广泛应用于Mini/MicroLED等新型显示及车载应用领域，是全球少数具备纳米级PSS及8英寸图形化衬底制造能力的企业之一。 公司掌握全系列氮化镓基LED芯片用图形化衬底的设计与制造的关键核心技术，相关技术及产品为下游LED芯片质量及良率提升提供关键支撑，成功突破了早期由日本、韩国和中国台湾企业主导的图形化衬底相关技术壁垒。公司凭借深厚的技术积淀，有力支撑下游LED芯片的高性能、低成本、多元化、微缩化等发展趋势，处于行业技术发展的前沿。 通过本次上市，公司可以加大技术研发投入、完善产品矩阵、扩大生产规模，提升行业竞争优势，持续增强盈利能力，并加强团队能力建设、完善公司治理水平。同时，公司将持续强化投资者回报机制，持续提升投资价值，在保障自身可持续发展的基础上，切实维护全体投资者特别是中小股东的合法权益，为股东创造长期稳定回报，为行业发展持续贡献价值。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 公司建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了权责明确、运作规范的法人治理结构。公司股东会、董事会规范运作，各项规章制度有效执行。公司制定了明确、清晰的上市后股东分红回报规划，保持股利分配政策的持续性和稳定性，以实现公司长期可持续发展，切实维护股东权益，稳定投资者预期。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金将投资于Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目、半导体衬底材料工程技术研究中心项目和补充流动资金。本次募集资金投资项目均围绕发行人主营业务投向科技创新领域，将在产能扩张、前沿产品产业化、研发能力提升和流动资金支持四个方面助力发行人未来经营战略的实现。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 公司获得行业内高度认可，是全球图形化衬底行业产销规模领先的主要厂商之一，折合4英寸的图形化衬底年产能超1,800万片。根据LEDinside统计数据测算，公司2023年图形化衬底的全球市场占有率约32.76%。目前，公司的直接客户覆盖了富采光电、首尔伟傲世、三安光电、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等海内外头部LED芯片企业。公司的产品作为关键上游材料，被广泛应用于众多全球知名品牌的产品中，终端客户涵盖苹果、三星、LG、海信、TCL、比亚迪、赛力斯、蔚来、理想等消费电子及新能源汽车领域的知名企业。经过多年的努力和积累，公司产品在Mini/Micro LED领域已进入苹果、三星等知名头部企业供应体系，体现了公司在前沿市场的核心竞争力。报告期内，公司营业收入分别为106,322.68万元、120,826.35万元、114,923.13万元和53,174.24万元；归属于母公司股东的净利润分别为4,220.32万元、7,412.78万元、9,446.06万元和4,213.24万元，公司财务状况和盈利能力良好，持续经营能力较强。 公司未来发展规划如下： 1、继续夯实在LED这一大行业中的细分领域的龙头地位，立足产业链上游，与行业上下游企业协同创新。围绕着氮化镓LED芯片技术，巩固公司图形化衬底的行业领先地位； 2、公司作为全球重要的图形化衬底厂商，将与全球芯片龙头企业及其他国际品牌厂商保持紧密沟通，为Mini/Micro LED适配衬底做好持续开发及工艺的提升，保持产品全球竞争力，在新型显示衬底产品及相关技术中保持全球领先地位； 3、沿着图形化衬底上氮化镓技术进行横向发展，扩大图形化衬底上氮化镓 材料在功率器件等其他技术的材料应用，为应用需求逐步扩大的氮化镓器件提供一个具有竞争优势的材料解决方案。同时利用公司多年来积累的产业资源，挖掘产业链配套细分领域的产业发展机会；4、充分利用自身在图形化衬底技术中的优势，不断开发其他领域的应用， 例如，大尺寸多功能复合材料图形化产品，亦可集成至GPU等数据传输界面器件中，实现在未来超算领域创新应用。未来，公司将继续秉承对股东负责的态度，持续提升核心竞争力与价值创 造能力，实现对股东的长期稳定回报。 发行概况 目录 发行人声明...................................................................................................................1 致投资者的声明...........................................................................................................2 一、发行人上市的目的........................................................................................2二、发行人现代企业制度的建立健全情况........................................................2三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................3四、发行人持续经营能力及未来发展规划........................................................3 第二节概览...............................................................................................................18 一、重大事项提示..............................................................................................18二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................20三、本次发行概况..............................................................................................21四、发行人的主营业务经营情况......................................................................22五、发行人符合科创板定位的说明..................................................................25六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标..............................................26七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况......................27八、发行人选择的上市标准..............................................................................27九、发行人公司治理特殊安排等重要事项......................................................27十、发行人募集资金用途与未来发展规划......................................................27十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................29 第三节风险因素.......................................................................................................30 一、与发行人相关的风险..................................................................................30二、与行业相关的风险......................................................................................35三、其他风险......................................................................................................35 第四节发行人基本情况...........................................................................................36 一、发行人的基本情况......................................................................................36二、发行人设立及报告期内的股本和股东变化情况......................................36 三、发行人股权结构..........................................................................................39四、发行人子公司情况......................................................................................39五、持有5%以上股份的主要股东及实际控制人基本情况...........................42六、发行人股本情况......................................................................................