本周权益市场反弹,中证转债涨2.45%,跑赢沪深300但跑输中证500、中证1000,显示跟涨不足。中小盘转债表现相对较弱,高价券扩容,低评级溢价压缩,偏债型转债受压最明显。转债整体呈现‘股性降温、债底修复’特征,但绝对估值仍高,弹性不足。
本周传媒、电力设备、农林牧渔领涨转债,计算机也表现较好,显示中小盘成长赛道受关注。通信、煤炭、石油石化、银行等板块转跌。整体看,转债行业与正股关联度提升,但中小盘弹性仍显不足,高价券和拥挤赛道需警惕。
报告重点分析了转债市场‘股性降温、债底修复’的结构性变化,指出高价券扩容、低评级溢价压缩、偏债型受压等特征。同时关注了下周双良、铭利下修股东会、新券上市、转股价调整等催化事件,以及转股溢价率绝对水平高、债底保护不足、供给扰动等压制因素。
当前转债市场处于价格修复期,收盘价加权均值回升至127.30元,但转股溢价率均值下行至63.40%,纯债溢价率升至19.98%。市场呈现支撑因素包括价格中枢回升、纯债溢价率修复、流动性充裕;但压制因素包括转股溢价率绝对水平高、债底保护未到安全区间、供给扰动仍在。
报告提示转债市场绝对估值仍高,弹性不足,需关注转股溢价率绝对水平高、债底保护未到安全区间、供给扰动等风险。建议以高评级、纯债价值较厚的品种打底,弹性仓位等待正股趋势确认,对溢价率高位、正股拥挤度高的品种保持谨慎。