盛美半导体ACMR.O 2026年第三季度业绩沟通会

ACM在2026年第三季度取得了强劲的业绩，营收增长37%，出货量增长31%。增长主要归因于市场份额获取、产品周期以及生产和供应链团队的出色执行。

主要业务板块表现：

• 先进封装类别（ECP）：引领增长，清洁类别增长回归，通过增加清洁步骤和技术改进获得市场份额，凌港迷你生产线帮助工程师更快地复制客户生产环境，单片晶圆SPM解决方案获得广泛采用，专有面板级水平电镀技术进展良好。
• 单晶片清洗：Tahoe和半关键光刻工具收入同比增长16%，ACM已成为拥有行业内最广泛清洗产品组合的公司之一，致力于实现中国清洁设备市场60%市场份额的目标，SPM产品线是目标的关键组成部分。
• 电镀业务：收入增长83%，主要由前端晶圆级和后端先进封装电镀应用中强劲的势头驱动，专有板级水平电镀技术是行业的颠覆性变革，已与多个客户就不同面板尺寸配置进行了接触。
• 炉具业务：在扩大客户采用方面持续取得进展，提升在关键应用中的能力，包括氮化硅、LPCVD多晶硅、LPCVD氧化、热ALD和等离子体增强ALD，把握在存储器和逻辑应用方面的机遇。
• 高级包装：收入增长71.2%，不包括ECP，但包括服务和备件，支持更广泛的高级封装应用，对新加坡和北美的全球进展感到特别满意。
• 刻蚀和PECVD平台：在客户评估和下一代系统的初步部署方面取得进展，针对trackc提供行业领先的吞吐量和具有竞争力的工艺性能，对于PECVD提供重要优势。

积压订单和未来展望：

• 截至2026年9月29日，总积压量为25亿美元，同比增长88%，积压订单涵盖所有产品类别，尤其侧重于新产品。
• 预计2026年出货量将继续增长速度超过收入，预计2026年的收入将在12.4亿至12.8亿美元之间，同比增长38%至42%，全年出货量增长将超过收入增长。
• 对新平台充满信心，PCVD工艺和面板级水平镀层将有望从评估阶段进入商业化阶段，从明年开始。

财务要点：

• 营收为3.68亿美元，增长37%，出货量为3.43亿美元，增长31%，毛利率41.6%，营业利润率为18%。
• 总现金为13亿美元，净现金为9亿美元。
• 单片清洗、Tahoe和半关键清洗的营收为2.11亿美元，增长16.1%，占销售额的57.3%。
• ECP、前端封装、炉的营收为1.095亿美元，增长82.9%，代表高级包装销售额的29.8%。
• 总出货量为3.435亿美元，预计2026年将增长30.6%，毛利率为41.6%，运营费用为8.67亿元，同比增长12.7%。
• 归属于ACM研究的净利润为4050万元，非公认会计准则（GAAP）净利润为4050万元，稀释每股收益为55美分。

全球制造和运营基础设施：

• 首个林当建筑继续进行量产，第二个建筑的生产能力正在提升，每年可支持高达30亿美元的生产量。
• 俄勒冈设施正在为正式开业做准备，将很快开始运营，支持中国大陆以外客户。
• 在亚洲加强运营，韩国扩展ACM hankgoku的能力，新加坡增加本地资源。

问答环节：

• 新产品组合将再次强调差异化技术，预计将有助于维持甚至提高毛利率。
• 全球客户混合搭配趋势正在增加，预计明年会更好，到今年年底，将在中国大陆以外的A区储备20台设备。
• 供应链方面，与供应商合作顺利，但面临增长带来的挑战，团队取得了很大的进步。
• 中国市场仍处于投资早期阶段，预计未来五年中国财富管理市场的收入长期增长有很强的信心。

未来活动：

• 11月18日参加第15届罗特科技大会，11月19日与Diowwa一起参加迈阿密企业日，12月2日和3日参加UBS全球科技与人工智能大会，12月15日参加第15届纽约市峰会。