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这份研报主要分析了哪些核心内容？
这份研报主要分析了公司有源代工业务情况，包括2026年Q3光引擎和代工光模块的稼动率与出货量，以及主要客户如Mellanox、恩达通和Finisar的出货量情况。同时，研报探讨了恩达通代工业务的放量可能性、合作模式和盈利状况，以及Finisar订单的800G和1.6T产品构成。此外，还分析了光模块代工业务的盈利能力、光引擎产品供应情况、NVIDIA的需求预测、OCP方案情况、EML短缺影响、2026年Q3光引擎出货量、产能利用率、海外扩产情况、CPO交换机组件供应、第二代DFAU产品、第一代CPOFAU销售单价、外置光源模组价值量和供应份额等内容。
光通信行业发展趋势如何？
光通信行业正朝着高速率、小型化方向发展，1.6T和NPO等新产品需求持续增长。NVIDIA对CPO的需求推动供应链竞争加剧，新易盛通过为Mellanox代工和直接向NVIDIA销售，在供应链中占据重要地位。硅光技术逐渐成熟，公司计划在苏州超级工厂进行PIC/EIC封装项目，并采购硅光晶圆进行自主切割、封装和测试。同时，光模块代工业务逐步发展，但盈利能力仍需提升，公司计划在2028年后推出自有品牌光模块。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了公司有源代工业务的运营情况，包括光引擎和光模块的产能利用率、主要客户出货量、代工业务的盈利模式和未来转型方向。此外，研报深入探讨了NVIDIA的CPO和NPO产品需求预测，以及公司在NVIDIA供应链中的角色和市场份额。同时，研报还分析了CPO交换机组件的供应情况，包括FAU、外置光源模组和OE组件的供应占比和未来变化趋势。
当前光通信市场现状如何？
当前光通信市场高速率产品需求旺盛，1.6T产品需求预计超过2000万只，NPO产品需求预计达1000万个。NVIDIA的CPO需求推动供应链竞争，新易盛凭借技术优势和产能布局，在供应链中占据重要地位。公司光引擎业务产能已满，光模块业务产能尚在爬坡，海外扩产进展逐步好转。然而，EML短缺曾影响公司光引擎产量，MPO连接器市场参与度有限，毛利率受外部采购依赖影响较低。
研报提示哪些风险？
研报提示的风险包括：恩达通代工业务放量可能性低，受代工供应商多、自建产能、Oracle算力需求低于预期等因素影响；光模块代工业务盈利能力有限，主要为积累经验，未来转型压力较大；海外扩产初期订单量不足，泰国工厂产能优先满足国内需求；CPO产品毛利率受外部采购依赖影响较低；硅光封装领域竞争激烈，若从事硅光封装将直接与台积电竞争；核心业务面临技术迭代压力，需向上游延伸以维持业绩。