光通信大厂调研：数通/相干光模块出货量预期,CPO/NPO出货节奏,OCS/相干光模块收入预期

光模块出口美国禁令影响评估

• 短期影响: 禁令目前仅为新闻层面，FCC作为检验机构，后续是否实施及影响产业链有待观察。中国厂商在全球光模块市场份额超过50%-60%，高端1.6T份额更高，短期影响非常小。
• 政策实施难度: 若美国切断供应链，将严重损害美国数据中心和AI数据中心建设进度，行政命令很难真正实施。美国产业界会自然反对，头部光模块公司（如Coherent、Moment）也会支持该政策。
• 产能约束: 2026年下半年和2027年的产能大部分已被既有客户锁定，美国两家厂商在6-12个月内没有多余产能承接中国转移订单。
• 核心观测点: 关注美国厂商是否在原有产能扩张计划之外再做激进追加扩张；若无追加扩张，6-12个月后仍无余力承接中国转移订单。
• 中长期关注: 技术路线演进（2027-2028年CPU、NPU等新技术），竞争格局和供应链重置应超越传统光模块业务，关注谁能在新技术演进中获取更多市场份额。

AI半导体需求与台系供应链景气度

• 台系IC设计公司上调资本支出: MediaTek、ASC、UNC等台系主要IC设计公司均上调资本支出（CapEx）。
• UNC资本支出上调: 消费板块产能利用率尚未拉满，但AI相关的HPC应用需求非常强。
• 日月光上调资本支出: 对明年AI营收给出指引，预计将近翻倍至约8亿美元级别，超出市场预期。
• 台积电提及AI相关存储营收上升空间: 搭配日月光在ASIC方面的进展，产业端信息整体正面。
• 下一代AIGPU HBM堆叠配置调整: TDP功耗设计可能不同，原因包括：①高支出下成本大头来自存储，不同工作负载对HBM规格要求不再单一化；②缺货问题；③成本考量。

MediaTek AIASIC业务与TPU进展

• MediaTek是高确信度（Overweight）标的: TPU收入：明年time-to-market上调，高点时TPU收入将近16亿美元，份额约有20%。以保留市场计算，明年份额可能接近40%。
• 下一代TPUV9: 以volumemarket估算市场份额可能达60%-70%，以retainedmarket估算可能达50%（2028年）。
• 封装技术转向CoWoS: 进展非常顺利，目前暂时不需要额外的贴片机（diebonder）做back-up。
• 投资人反馈: 美国投资者困惑于Google订单分配，并担心Google长期是否会做COT（CustomerOwnedTooling）。
• 大摩观点: TPU设计复杂度高，亚洲公司（MediaTek、Alchip）处于较好竞争位置，相对美国市场共识仍有较大预期差。

AI硬件与手机产业链基本面分化

• AI相关硬件业绩表现优异: 以世芯/祥硕类公司业绩超预期为代表，其他AI相关硬件公司的基本面、业绩和订单未受资本市场AI波动影响。
• 手机端: 三季度开始内存涨价压力对手机厂商的实际影响将更明显。一、二季度全球手机销量下滑比例较低（约1%-5%），与年初市场预期差距较大，但影响仍在传导。
• 手机厂商提价: 八月初已有中国手机厂商开始明显提价，三季度低价库存用完后，厂商将被迫上调价格，三、四季度价格上调幅度更大后，对销量的负面影响将更显著。
• 基本面分化: AI及AI相关半导体/科技硬件板块基本面火热；传统消费电子和手机作为存储使用者将持续承压，三、四季度该状态不会明显改变。

AI手机与AIDevice发展趋势

• MediaTek预测: 今年中国手机出货量增长4%，但供应链反馈下半年仍不容乐观，大摩可能假设约20%同比下滑。
• AI手机爆发: 大摩向MediaTek CEO提问AI手机是否终于要爆发，MediaTek反馈已看到多个客户在规划AI相关产品，但采用AIphone还是其他形式仍在发展中。
• 颠覆性硬件设计: 是否会出现类似“小纸袋”式的颠覆性硬件设计带动需求，仍在观察。
• 中长期关注: 半导体设计端，memory与SoC封装技术持续向前推进，中长期市场将持续关注AI手机/AIdevice发展。

全球CSP资本支出与AI算力扩张框架

• 市场争论焦点: 大模型收入、token价格和token经济，不应以单季freecashflow判断AI需求是否在增加。
• 全球主要CSP的CapEx普遍上修: SpaceX用吉瓦（GW）级别描述未来扩张速度，反映美国云端厂商扩张的约束条件不是芯片/零组件供应，而是电力供应。
• 扩张信号: 若从今年2GW扩张到明年10GW，对应约2000-3000亿美元CapEx增量，对科技硬件是利好，但市场会担忧预算和电力是否充足。
• 供应链订单状况: 目前大中华区供应链（服务器代工、机壳等）订单状况健康。
• 整体逻辑: AI需求在反复测试中，需持续观察上游芯片出货及下游服务器组装量，以及这些出货能否实际安装到美国基础设施上。

个股观点与板块偏好

• 信骅（SB）: CPU相关最佳proxy之一，所有AI服务器、AMD服务器、ARM服务器几乎都会用到信骅的BMC芯片。
• 京元电子（KYEC）: 关注NVIDIA Rubin出货量、AMD出货量、Google TPU出货量、Google CPU出货量及timing对营收的影响。市场担心testtime改变，但大摩理解第三季Blackwell出货量仍非常大，营收影响不会太大；burn-in时间拉长，中长期仍乐观。
• 创意电子（GUC）: 上周法说会正面回应竞争问题，有信心帮助母公司台积电拿下几个重要案子，包括下一代AI芯片（AI6），管理层有信心守住大客户。
• 相对担忧板块: NorFlash模组，尤其是消费电子占比高的厂商（如群联、点序等），第四季价格将承压，毛利率有下行风险。
• 偏好标的: 低端DRAM相关（如南亚科、华邦电），DDR4在第三季涨幅优于DDR5。
• 其他观点: SmartSens（思特威）等仍有压力；环球晶圆（GlobalWafers）涨价并不容易，管理层基本同意该担忧。