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1.6T光模块出货量为何低于预期？
报告指出，2026年全球1.6T光模块出货量预计为1000万-1200万只，明显低于预期。主要原因是Q3季度受PCB、mSAP及DSP紧缺影响，全年1.6T出货预计仅为年初预期的三分之一。此外，800G出货正常，但1.6T受PCBA、mSAP、FRDSP和MLCC供应限制，这些关键物料的短缺直接制约了1.6T光模块的生产和出货。
光模块行业未来发展趋势如何？
报告预测，2027年800G光模块出货量预计在5500万-6000万只，1.6T预计在4500万-5000万只，可能达不到7000万-8000万只的市场预期。NPO/CPO光互联在Scale-out场景可能率先替代铜缆，但大规模替代需到2028年下半年或2029年。太空算力可能带来新的连接需求，但现阶段主要涉及散热、能源、政策等因素，可能减少部分地面数据中心任务。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了1.6T光模块出货与供给瓶颈、关键物料短缺（如mSAP、MLCC、DSP）对行业的影响、FCC政策对国内厂商的影响、NPO/CPO与光互联演进趋势、光模块价格与竞争格局、关键物料（DSP、光芯片）供应情况以及太空算力与数据中心的发展。其中，DSP供应受限是核心矛盾，博通和Marvell主导1.6TDSP市场，份额约6:4。
当前光模块市场现状如何判断？
当前光模块市场处于适度紧张状态，略有短缺更有利。2026年11-12月新一轮招标中，1.6T和800G光模块降价，800G硅光方案报价约300左右，EML方案约300-320。尽管现阶段缺货，但2027年1.6T出货量增加、良率提升，客户仍要求降价。一线厂商承接800G需求放缓，二线厂商有机会承接，关键在于获取DSP（尤其是1.6TDSP）。
研报提示哪些风险？
报告提示的主要风险包括：DSP供应受限可能持续，3纳米制程产能紧张，可能导致成本上涨、售价下降、利润空间被压缩；FCC政策可能限制3.2T、6.4T高功率器件及Demo项目；NPO/CPO替代铜缆的进程不及预期；太空数据中心的发展存在不确定性。这些因素可能影响光模块行业的未来增长和盈利能力。