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1.6T光模块供需缺口主要受哪些因素影响？
1.6T光模块供需缺口主要受DSP、200GEML和PD等物料短缺影响。2026年实际交付量约1600-1800万只，远低于2500万只的预期。2027年需求预计达1亿只，但实际交付量预计为7000-8000万只，PD供需缺口依然存在，价格预计不会松动。主要瓶颈在于外延环节的产能迟滞和良率提升挑战，100GPD良率已达80%-90%，200GPD良率不到一半。
InP产业链当前面临哪些扩产瓶颈？
InP产业链当前面临衬底供应短缺、外延设备产能迟滞和良率提升挑战。外延环节是磷化铟芯片生产的主要瓶颈，封装测试等后期工序多外包给台湾和中国大陆厂商。博通在磷化铟芯片领域经验丰富，但市场份额取决于产能扩张情况。200GPD良率不到一半，需显著提升，而200GPD毛利率高于100GPD，主要因售价更高，制造成本差异不大。
报告重点分析了哪些产品线进展？
报告重点分析了PD、Driver和TIA芯片业务进展。PD产品线是公司最重要且确定性最高的产品线，Driver产品线优先级第二。独立Driver主要应用于不含DSP的小众产品，公司在该市场占有一定份额。800GDriver已成熟量产两三年，1.6TDriver于2026年6月实现量产。TIA产品仍处于样品阶段，预计2026年底量产，2027年第一季度规模化应用。
当前光通信市场现状如何？
当前光通信市场现状显示1.6T光模块需求预计将大幅增长，但市场仍存在供需缺口。2026年实际交付量约1600-1800万只，远低于2500万只的预期。LPO市场已开始量产，2025年发货量约80-90万只，2026年800GLPO出货量达300-400万只，2027年预计达1000万只。相干光通信技术向数据中心渗透，800G相干模块Driver和TIA价值量约200美元，未来市场空间巨大。
研报提示哪些潜在风险？
研报提示的主要风险包括InP产业链扩产瓶颈，如衬底供应短缺、外延设备产能迟滞和良率提升挑战。此外，客户采购策略多向供应商下单以确保供应，代理商垫付资金并负责物流，存在一定资金压力。800G光模块Driver价格约4-6美元，模块配置通常一个DSP和两颗Driver，技术迭代快可能导致产品快速贬值。Credo光模块采用贴牌模式，市场推广不成功，也反映出市场竞争激烈和品牌建设的重要性。