高速光模块与光交换调研: 800G/1.6T交付和供应链, OCS与CPO/NPO技术进展

1.6T产品Q3放量不及预期主要受物料短缺（mSAP PCB、MLCC）及硅光良率问题影响，硅光方案耦合损耗高，直至2026年9月底才解决。原计划硅光版本占比超50%，但Q3硅光出货量仅十几万至二十万只，EML方案占主导。

800G产品Q3出货量约240万只，硅光版本占比极低（十几万至二十万只），EML方案占绝大部分。代工业务成本压力增大，天孚通信代工费用上涨，公司考虑寻找新代工厂。天孚通信当前供应约四五十万只，无锡工厂供应其余部分。硅光产品推出将使800G平均售价下降15-20美元，毛利率略低但可接受，主要挑战是硅光芯片良率问题。

公司自研EML芯片进展顺利，3英寸产线单通道100G/200GEML成熟，6英寸产线良率仍在爬坡。法拉第旋光片生产遇阻，源于产线从4英寸转向5英寸不顺利，核心技术人员流失导致技术转化受阻。为保障供应链，公司已开始寻找外部供应商。

谷歌OCS项目处于量产前可靠性验证阶段（PVT），预计2027年Q2开始量产，2027年Q1是关键分水岭。谷歌客户对液晶方案兴趣浓厚，主要瓶颈在可靠性，预计近期无法解决，英伟达计划2027年Q1送样，Oracle已有小批量出货。2027年OCS出货主要面向谷歌，需求量约35,000-40,000台，其中MEMS方案占60%-70%。

波导方案面临端口扩展和插损挑战，难以满足谷歌大端口数需求（如TPUV9需320端口），市场主流仍将是MEMS、液晶和压电方案。波导方案未来前景不明，预计2028年才能推出128端口产品。

英伟达对技术路线无偏好，计划测试多家供应商OCS产品，端口数为160端口。MEMS和液晶技术适配NVIDIA OCS架构面临厚度限制（2U），需重新设计，预计2026年底-2027年Q1送样。

VCSEL技术在“慢而宽”架构中受关注，优势在于成本、高密度、低功耗和耐温性，适用于短距离传输（30米内）。扩展至32通道以上面临耦合问题，需定制特种光纤。VCSELNPO方案成本更低、稳定性更高，但传输距离受限（10米内），主要面向机柜内互联。

未来数据中心光互联架构将分层：机柜内采用VCSEL，机柜间采用CW光源CPO，更远距离使用FR或OCS。Lumentum和公司开发波分复用CW光源，应用于FR4 CPO产品。

VCSELNPO研发处于内部阶段，客户观望，对其可行性无明确反馈。OIO技术非常早期，无明确客户项目。公司资源重点聚焦NPO（3.2T/6.4T），6.4T项目资源倾斜更多。

NPO内置/外置光源方案争议核心是技术与供应链考量。外置方案维护便利但插损大，内置方案无需保偏器件但散热和故障率挑战大。客户预计2027年Q2后明确方案，保偏光纤放量节奏预计2028年。

CPO必须采用外置光源，因功率要求高且共封装导致故障成本高。公司NPO策略倾向于提供完整模组而非单独销售组件。CPO ELS模组和DFAU预计2027年Q1小批量、Q2批量出货，DFAU市场份额主要由天孚通信、旭创和康宁占据。

2027年ELS模组出货量预计仅为此前指引一半，主要瓶颈是高功率CW激光器良率问题。ELS模组未来可能外包代工，Lumentum等厂商不擅长模组制造。NVIDIA将天孚通信纳入CPO供应链，Lumentum不外包给天孚通信是出于竞争和供应链分散考虑。

近期CPO备货协议属正常现象，供应商为锁定产能。CPO进度未延迟，预计2027年Q2开始出货，第三季度量巨大。Marvell DSP问题已解决，产能紧张导致1.6T光模块市场恢复推迟至2027年Q1-Q2。DSP供应紧缺将推高成本，主要通过减少年降方式传导。

DFAU市场难以撼动天孚通信份额，因其盈利能力远高于行业水平。2027年800G光模块价格预计稳定在300-310美元，1.6T光模块出货量预计500-600万支。

DCI业务国内需求增长显著，主要突破腾讯、阿里等客户。EDFA业务约80%供给Ciena，明年业务额有望翻倍。EDFA产能计划翻倍，但收入增长预计不到100%，因国内竞争激烈需降价。

美国FCC拟对光模块设置65%美国含量要求，对公司现有业务影响有限，主要针对中国光芯片供应商。若执行，将加速美国厂商扩产，长期看可能导致供应链向美国集中。

公司和Lumentum等美国公司在华采用租赁厂房策略，规避地缘政治风险，但也导致与地方政府互不信任。中国在供应链和生产效率方面优势明显。

未来增长点关注OCS和DFAU。OCS进展不顺，2027年出货贡献有限。DFAU市场潜力巨大，预计2028年需求约960-1280万只，若公司占30%市场份额，对应约600万美元收入。