英特尔2026年第三季度业绩超预期,营收154亿美元,毛利率44.1%,非GAAP每股收益0.52美元。DC AI营收73亿美元,同比增80%;Purpose-Built Silicon营收增超50%;CCPG营收81亿美元,同比降9%;Intel Foundry营收67亿美元,同比增16%。第四季度指引营收150-160亿美元,毛利率38%,非GAAP每股收益0.25美元,受以色列工厂事故影响约3亿美元营收、200基点毛利率。2027年指引显示DC AI业务为增长主力,PC单位出货量预计降10%,DC AI服务器CPU市场规模未来5年或从400亿美元增至超2000亿美元,Purpose-Built Silicon、先进封装、外部晶圆代工为三大新兴增长机会。
DC AI业务进展顺利,Granite Rapids为服务器最大产品系列,Clearwater Forest、Diamond Rapids等产品按计划推进,与甲骨文达成CPU部署合作。但面临封装用先进有机基板短缺、以色列工厂事故影响Q4/Q1服务器出货的挑战。DC AI营收73亿美元,同比增80%,未来市场规模潜力巨大,但当前面临产能和供应链瓶颈。
英特尔PC业务2026年单位出货量预计降12%,2027年降10%,Wildcat Lake CPU售罄,Nova Lake产品进度超前,预计CES 2027披露,计划夺回市场份额。但受内存短缺、IT预算有限影响,PC库存调整期延长。长期来看,PC市场仍面临需求疲软和竞争压力,英特尔需通过技术创新提升竞争力。
英特尔晶圆代工业务Intel 18A等工艺良率、周期时间持续改善,外部客户合作推进中,Intel 14A PSDK将于2027年Q1推出,外部代工营收同比增118百万美元。但当前仍面临产能瓶颈和市场竞争,先进有机基板短缺也制约其发展。英特尔正积极扩大先进制程、封装产能,布局量子计算、硅光子学等前沿技术。
英特尔面临的主要风险包括:产能瓶颈制约DC AI业务增长,先进有机基板、晶圆代工产能不足;以色列工厂事故持续影响Q4及2027年初出货。PC市场需求疲软,内存价格调整周期长,2027年PC出货量仍呈下滑态势。此外,其他代工厂商发力抢占AI相关半导体市场,竞争加剧,英特尔需应对激烈的市场竞争。