电子元件：HDD与半导体封装基板稳健，下半年季节性调整温和

行业概览

主要电子元器件制造商正进入一个有利阶段，陆续上调2025财年业绩指引。除少数公司外，多数公司业绩指引连续上调，主要受以下因素驱动：

1. 日元贬值带来的收益提升；
2. AI相关业务的扩张；
3. 主要北美智能手机制造商新产品销售超预期。 许多公司也将2022财年汇率假设从1美元兑140日元上调至1美元兑145日元。 预计TDK、村田制作所、罗姆等主要电子元器件制造商也将进行类似上调。

强势领域

目前公布的业绩显示，硬盘相关零部件和半导体封装表现突出：

• 硬盘相关产品：日东电工CIS业务第二季度销售额同比下滑，主要受部分零部件供应短缺影响，预计第三季度随着瓶颈缓解，销量将回升。
• 碟片基板：日东电工预计GPU封装基板需求强劲，CPU封装基板有望复苏，推动业绩增长。日东电工将全年营业利润指引从550亿日元上调至610亿日元（同比增长28%），将于10:00召开业绩说明会。

季节性调整

目前业绩确认了对结构增长型零部件（如TDK的电池、日东电工的半导体封装基板、日东电工的信息胶带和电路材料）的强劲需求。 展望2022财年下半年，智能手机和PC/平板电脑市场电子元器件的订单趋势值得密切关注。根据公司反馈，虽然2022财年存在前期订单集中影响，但预计2022财年下半年不会出现强劲回调，稳健的基本面将支撑电子元器件制造商股价走势。

目标价与风险

• TDK：目标价2,860日元（ADR 19.07美元），基于24倍2027财年EPS估算，相当于其过去5年平均市盈率。增长潜力（电池）、盈利提升（被动元件）、磁应用产品盈利改善是主要支撑。下行风险包括电池业务增长放缓、硬盘需求下滑、传感器业务盈利增长缓慢。
• 罗姆：目标价2,400日元，基于1倍2027财年每股净资产估算，相当于其过去10年平均市净率。考虑到持续低迷的ROE，市净率低于1倍是合适的，但鉴于即将发布的MTP，市净率可能暂时回升至1倍。上行风险包括汽车市场功率半导体需求加速、SiC器件盈利早日转正、股东回报措施加强。下行风险包括SiC市场竞争加剧、工业和消费市场调整持续。
• 村田制作所：目标价3,260日元，基于23倍2027财年EPS估算，相当于其过去10年滚动平均市盈率以上10%。尽管高频模块和MetroCirc需求急剧放缓导致短期盈利恶化，但仍采用高于历史平均市盈率的估值，鉴于组件业务的稳健表现。盈利预测和市盈率的下行风险包括：组件需求复苏不及预期、通信模块业务持续疲软、日元汇率大幅升值。上行催化剂包括主要客户高频模块交付份额回升、AI服务器电子元器件需求加速扩张、智能手机和汽车等关键应用MLCC需求复苏。