芯碁微装2026年前三季度业绩符合预期,实现营收17.81亿元,同比增长90.84%,归母净利润4.61亿元,同比增长131.98%。Q3单季收入6.76亿元,同比增长142.13%,归母净利润1.80亿元,同比增长216.66%。公司全年目标维持收入同比+80%、归母净利润同比+110%,后续订单预期不变。
芯碁微装在PCB设备领域表现突出,2024年成为全球第一的PCB直写光刻设备商,市占率15%,2025年PCB曝光机市占率18.8%。凭借高端曝光设备技术优势,未来市占率预计进一步提升。AI行业驱动高端PCB板需求增加,mSAP成为主流技术路线,公司MAS系列设备适配mSAP制程,市占率全球第一,持续交付头部客户。
芯碁微装在先进封装领域取得重要进展,AI芯片封装技术由CoWoS向CoPoS和CoWoP演变,直写光刻在CoPoS中优势明显。公司晶圆级直写光刻设备已通过国内头部厂商CoWoS-L产线验证,实现国内直写设备首次大规模导入高端AI芯片封装供应链,技术优势显著。
当前PCB直写光刻设备市场呈现快速增长趋势,芯碁微装已成为全球领导者。AI行业对高端PCB板需求持续增加,推动市场向mSAP技术路线发展。芯碁微装凭借技术优势,在高端市场占据领先地位,未来市占率有望进一步提升。
投资芯碁微装需关注市场竞争加剧风险,PCB设备领域竞争激烈,技术迭代迅速可能影响公司市场份额。同时,AI行业需求波动也可能影响公司业绩表现。此外,技术更新换代快,研发投入持续增加,可能对公司短期盈利能力产生影响。