芯碁微装2026年Q1-3实现营收17.81亿元,同比增长90.84%;归母净利润4.61亿元,同比增长131.98%。Q3单季度营收6.76亿元,同比增长142.13%;归母净利润1.80亿元,同比增长216.66%,环比增长3.92%。Q3毛利率44.37%,同比提升2.22个百分点。剔除汇兑损失后,Q3实际经营利润预计超2.2亿元,环比增长近30%
Q3末合同负债1.80亿元,较去年末的0.57亿元大幅提升。执行订单同比明显提升,支撑Q4确认收入有保障。先进封装等高利润率产品预计Q4加速确认,业绩值得期待
芯碁微装在1.6T光模块放量预期下,mSAP工艺SLP积极扩产,产品实现国产替代,订单有望超预期。先进封装业务海内外齐开花,国内扩产预期乐观,海外客户积极推进,订单有望持续高增
芯碁微装作为PCB LDI龙头,份额不断提升,在mSAP及先进封装赛道具有领先卡位优势。公司产品执行订单同比明显提升,合同负债大幅增长,显示市场需求旺盛,未来发展潜力较大
芯碁微装业绩受宏观经济及行业景气度影响较大,需关注市场需求波动风险。同时,技术迭代加速可能带来竞争加剧压力,需持续关注公司技术布局和产品竞争力保持情况