CLS Investor Day 2027年增长加速 OpenAI Scale-up及CPO项目

该研报显示OpenAI项目成为CLS明确增长来源。CLS为Jalapeño架构提供HPS机柜级方案，配置128颗Jalapeño ASIC及Broadcom Tomahawk 6，配套定制化SONiC，计划2027年开始量产爬坡。双方合作覆盖多代产品，支持OpenAI多GW部署计划。此外，网络业务受益于1.6T升级及Scale-up扩张，2026年Networking收入预计118亿美元，同比增长66%；2027年1.6T爬坡显著加速，800G延续强劲增长，400G大致稳定。CLS的DS6010用于AMD Helios机柜内72颗MI455X GPU互连，采用双Tomahawk 6设计，业务由集群网络延伸至机柜内互连。CPO已获得客户项目，拿下一家大型云客户的1.6T以太网CPO交换机JDM项目，预计2027年底开始生产，并投入光学制造、测试及洁净室能力。公司认为CPO将在3.2T阶段更广泛采用，收入贡献更偏向2028年以后。

报告分析的主要赛道是AI算力及高速网络领域。OpenAI项目成为CLS明确增长来源，通过为Jalapeño架构提供HPS机柜级方案，支持OpenAI多GW部署计划，体现AI算力需求持续扩张趋势。网络业务方面，1.6T升级及Scale-up扩张推动Networking收入增长，800G延续强劲增长，400G大致稳定，反映高速网络技术迭代加速。CPO业务获得客户项目，预示CPO技术在3.2T阶段将更广泛采用，成为行业重要发展方向。

报告重点分析了OpenAI项目合作、网络业务增长及CPO业务进展。在OpenAI项目方面，重点分析CLS为Jalapeño架构提供的HPS机柜级方案，包括128颗ASIC配置、Tomahawk 6芯片配套及定制化SONiC，以及2027年开始量产爬坡的计划。网络业务方面，重点分析1.6T升级推动Networking收入增长，以及800G和400G市场表现。CPO业务方面，重点分析获得大型云客户1.6T以太网CPO交换机JDM项目，包括预计2027年底开始生产及配套能力建设。

报告对市场现状的判断显示AI算力需求持续扩张，推动相关企业增长。OpenAI项目成为CLS明确增长来源，其HPS机柜级方案支持OpenAI多GW部署计划，体现AI算力市场需求旺盛。网络业务方面，1.6T升级及Scale-up扩张显著加速，Networking收入预计2026年同比增长66%，800G市场延续强劲增长，反映高速网络技术需求持续提升。CPO业务方面，已获得客户项目并投入生产准备，预示CPO技术逐步走向成熟应用阶段。

研报中关于OpenAI项目合作的风险提示在于其高度依赖与OpenAI的合作进展，若合作规模或进度不及预期，可能影响CLS的增长预期。网络业务方面，1.6T市场扩张存在技术迭代风险，若竞争对手推出更优方案，可能影响CLS的市场份额。CPO业务方面，风险在于技术成熟度及客户接受度，目前仅获得1.6T项目，3.2T阶段更广泛采用尚需时间验证，且收入贡献更偏向2028年以后，存在市场变化风险。