超高纯溅射靶材龙头，零部件业务打开第二曲线

江丰电子：超高纯溅射靶材龙头，双主业平台布局成型

核心观点： 公司深耕二十余年，成为国内溅射靶材龙头，并积极布局半导体精密零部件，已从单一靶材供应商成长为“靶材+精密零部件”双主业的半导体材料平台型企业。靶材产品覆盖130nm-5nm全技术节点，精密零部件业务快速放量，成为公司第二大业务板块。

关键数据：

• 财务状况： 2018年以来，公司营业收入年均复合增速约32.3%，归母净利润年均复合增速约35.7%。2026年上半年，营业收入同比增长30.7%，归母净利润同比增长113.6%。靶材业务2025年收入28.50亿元，占比61.9%；零部件业务2025年收入10.84亿元，占比23.6%。2026年上半年，靶材业务毛利率31.77%，零部件业务毛利率23.97%，综合毛利率30.21%，归母净利率19.7%。
• 靶材业务： 公司产品覆盖铝、钛、钽、铜、钨等，客户包括台积电、SK海力士、中芯国际等全球主流Fab厂及存储厂商。公司实现铝、钛、铜、钽等核心金属供应自主化。2026年扩产重点集中在国内高端产能落地与海外基地建设。
• 零部件业务： 公司产品覆盖金属件、非金属件、真空阀、集成模组、ESC共5大类、11小类产品。2025年收入10.84亿元，2021-2025年CAGR约55.8%。收购凯德石英后，进一步补全了零件产业综合版图。公司以ESC推进高端部件国产化替代，抢占价值高地。ESC行业尚处国产替代的价值蓝海阶段，预计2032年市场规模达20.19亿美元，复合年增长率5.9%。

研究结论： 公司作为全球超高纯靶材龙头，靶材主业受益国产替代深化与涨价周期，零部件平台化布局完善，凯德石英并表与ESC落地后成长空间进一步打开。预计2026-2028年归母净利润分别为8.72/11.70/15.45亿元，对应PE分别约为50.7/37.8/28.6倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示： 下游晶圆厂扩产及行业景气波动风险、零部件业务拓展及新品量产进度不及预期风险、原材料价格波动风险、市场竞争加剧风险、盈利质量与股东减持风险、国际贸易摩擦及供应链稳定性风险。