进入台积电、SK海力士5nm、3nm技术节点，江丰电子超高纯靶材打破海外垄断并依托工艺、客户认证优势向设备核心零部件延伸

①先进制程靶材单位消耗量约为传统工艺的3-5倍，行业研发周期普遍长达3-5年，完成研发后还需经过2-3年供应商认证； ②公司已批量应用于台积电、中芯国际、SK海力士等头部客户的7nm、5nm先进制程，并进入3nm先端技术节点，并通过参股、控股及关联方协同等方式布局高纯钼、铝、铜、钛等核心原料； ③依托材料制备、精密加工、特种焊接、表面处理及超高洁净清洗等技术积累，向气体分配盘、金属腔体、硅电极、静电吸盘和陶瓷加热盘等品类延伸，7月公司控股凯德石英20.64%股权，补齐半导体石英制品版图； 24/56.93/42.02倍； 进入台积电、SK海力士5nm、，3nm技术节点，这家公司超高纯靶材打破海外垄断，并依托工艺、客户认证优势向设备核心零部件延伸 精密零部件需求同步放量。财通证券唐佳看好国内超高纯金属溅射靶材龙头江丰电子迎来加速成长窗口。公司是全球超高纯溅射靶材领军企业，打破美日厂 依托靶材工艺、客户认证及供应链优势，公司向半导体设备核心零部件延伸，布局静电吸盘、气体分配盘等品类。2026年7月， 7/16.49/7.元：同比增长72.8%/40.9%/35.5%，对应PE分别为80.24/56.93/4盈利预测 币种 (人民币)2024A2025A2026E2027E2028E营业收入（百万元）3,6054,6046,2007,98210,194收入增长率（%)38.627.734.728.727.7 净利润增长率(%)56.824.772.840.935.5EPS（元）1.511.893.134.415.97PE46.048.780.256.942.0 PB4.14.99.28.17.0一、先进制程批量导入，全产业链与扩产筑牢护城河 的3-5倍。行业研发周期普遍长达3-5年，完成研发后还需经过2-3年供应商认证，技术、客户及认证壁垒较高。江丰电子具备从原材料提纯、微观结构控制、精密加工焊接到洁净封装的全链条技术，已批量应用于台积电、中芯国际、SK海 二、半导体零部件品类加速放量，控股凯德石英完善平台 和陶瓷加热盘等品类延伸。目前，公司气体分配盘、金属腔体及其他结构零部件已实现量产，并成熟应用于多个知名客户的先进制程产线；静电吸盘已完成 项目，且已与客户签订价值超过5000万元的销售订单。表12:公司半导体精密零部件产品量产进度及客户验证情况零部件产品类型量产进度应用情况 已量产并实现产业化应用已成熟应用于多个业内知名客户，已成熟应用于先进制程其他结构零部件已量产并实现产业化应用已成熟应用于多个业内知名客户，已成熟应用于先进制程产线建设中尚未实现量产数据来源：公司公告，财通证券研究所2026年7月，公司完成收购凯德石英20.6424%股权并取得控制权。凯德石英产品覆盖石英舟、石英管道、石英仪器等，2025年