国金电子江丰电子首次覆盖溅射靶材稳中向好设备零部件开启新成长曲线

海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。 依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势，半导体零部件快速成长，23年公司半导体精密零部件业务收入为5.7亿元（YoY+59%），占比提升至22%。 深耕靶材业务积累核心技术，加大研发和产能投入拓宽护城河。 1Q24公司研发费率提升至7.18%。 公司21年发行可转债，募资5.16亿元，转股价为51.93元，资金投向为面板用靶材及零部件建设项目。 22年公司通过定增募资16.29亿元，增发数量为1，939万股，发行价为85.0元，主要用于靶材产业化和半导体材料研发中心建设。 风险提示：下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。