公司2026年第三季度实现营收66.21亿元,同比增长66.06%,环比增长40.3%;归母净利润10.14亿元,同比增长239.67%,环比增长174.9%;扣非净利润10.42亿元,同比增长337.47%,环比增长277.1%。毛利率33.73%,环比提升12.31个百分点;归母净利率15.32%,环比提升7.50个百分点。业绩高增主要得益于传统PCB涨价与产品结构优化,特别是AIPCB业务的快速放量。
2026年第三季度AIPCB业务全面起量,收入近10亿元。公司在算力、MSAP大客户份额持续提升,中板、HLC交换板份额领先,HDI计算板加速导入。手订单合计约140亿元,AIPCB、MSAP产能供不应求,新增产能多为客户锁定。预计2026年AIPCB收入40亿元以上,2027年达到120亿元以上,增长兼具弹性和确定性。
公司在高阶产能布局方面表现突出:MSAP已具备5条产线,2027年规划10条产线扩产,预计2027年底产值达百亿级;高阶HDI总投资38亿元,逐步释放产出,目前处于客户/订单导入阶段;UHC工厂总投资44亿元,预计2027年第一季度投产,聚焦N+NHLC、高端交换机等高价值环节;泰国工厂2026年第三季度投产,进入产能释放阶段。
AIPCB赛道市场需求旺盛,公司AIPCB业务加速起量,收入近10亿元,手订单合计约140亿元,产能供不应求。公司在算力、MSAP大客户份额持续提升,中板、HLC交换板份额领先,HDI计算板加速导入。行业整体处于快速发展阶段,头部企业产能扩张迅速,客户订单饱满,市场格局加速形成。
研报未明确提及具体风险提示。但需关注AIPCB行业技术迭代快、市场竞争激烈等因素可能带来的挑战。此外,新产能爬坡、客户集中度、原材料价格波动等也可能影响公司业绩表现。投资者需持续关注公司技术进展、产能释放进度及行业竞争格局变化。