HDI+光模块板+载板领域竞争力突出 分析师强call产品稀缺性显著 受益AI驱动PCB千亿美元新周期 盈利能力有望稳步提升

该研报分析兴森科技在HDI、光模块板及载板领域的竞争力突出，公司是国内PCB样板龙头，产品覆盖刚性板、高阶HDI、柔性板及高速光模块板等。公司同时布局CSP与FCBGA技术，具备领先优势，深度参与服务器载板业务。全球PCB产值预计2023-2030年复合增长率达21.7%，其中载板市场规模2024-2029年复合增长率达28.8%，服务器载板是主要增长动力。

PCB行业受益于AI驱动，迎来千亿美元新周期。全球PCB产值预计2023-2030年复合增长率达21.7%，其中载板市场规模2024-2029年复合增长率达28.8%。服务器载板是主要增长动力，高阶HDI、光模块板及载板领域需求旺盛，公司在此领域具备领先优势。

研报重点分析了兴森科技在HDI、光模块板及载板领域的竞争力，公司作为国内PCB样板龙头，产品覆盖刚性板、高阶HDI、柔性板及高速光模块板等。公司同时布局CSP与FCBGA技术，深度参与服务器载板业务，盈利能力有望稳步提升。

当前市场处于超跌反弹阶段，维稳资金显著加大买入力度，流动性负反馈初步缓解带动美债利率下行，美联储加息预期降温，为A股反弹提供支撑。超跌反弹行情需满足趋势转为横盘震荡、机构重仓股跌幅超20%、维稳资金加码买入三大特征。

研报提示，高股息资产在超跌反弹波段表现较差，科技赛道存在“跳水效应”，但非科技方向（如煤炭、航运、有色金属等）弹性更大。短期主题行（如创新药、房地产）或存在“跳板效应”，但超跌反弹波段高股息资产表现或优于科技赛道。市场存在流动性风险和政策变动风险，需关注行业竞争加剧和原材料价格波动等因素。