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2026年下半年成熟制程涨价预期如何？
公司宣布从2026年下半年开始调价，幅度因产品、技术节点及合约情况而异，未签约客户直接采用新价格，已签约客户合约结束后再议价。涨价主要应对上游原材料成本上涨压力，通过与Intel合作开发12nm制程应对供过于求风险。22nm制程涨幅3%-8%，40nm/65nm涨幅3%-5%，特殊制程涨幅更大；竞争激烈的8英寸产品维持原价。大部分客户签有长期供货合约（LTA），未签约客户采用“共乘”模式。
22/28nm赛道行业发展趋势如何？
中国大陆28nm产能释放但需求依然畅旺，源于客户升级需求（40nm→28nm→22nm），预计2027年营收占比提升至38%。公司聚焦车用领域（EmbeddedFlash、EmbeddedHV、电源芯片），与中芯国际、华虹偏工控领域形成差异化竞争。特殊制程（车用领域）不受供过于求影响，22/28nm节点预计2027年下半年开始供过于求，公司计划2028年12nm量产承接需求。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了公司2026年下半年启动的成本驱动型涨价策略，包括涨价幅度（22nm制程3%-8%，40nm/65nm制程3%-5%，特殊制程涨幅更大）、价格谈判模式（LTA与“共乘”模式）、与Intel合作开发12nm制程应对供过于求风险等内容。同时分析了原材料价格趋势、LTA必要性及产能占比、22/28nm需求展望、中国内地晶圆代工厂价格趋势、TSMC和Intel价格策略等。
当前市场现状如何判断？
当前市场现状表现为成熟制程供过于求风险增加，公司通过涨价和与Intel合作应对。中国大陆28nm产能释放但需求依然畅旺，源于客户升级需求。未签约客户占产能约30%，采用“共乘”模式整合订单。TSMC价格坚挺专注先进制程，Intel代工业务盈利能力不强。内地厂商涨幅空间更大，预计2027年与UMC价差缩小至5%以内。
研报提示哪些风险？
研报提示的主要风险包括2027年下半年成熟制程供过于求风险，可能导致价格竞争加剧；原材料价格阶段性上涨带来的成本压力；未签约客户订单稳定性问题；22/28nm节点供过于求风险；与Intel合作传闻的非单向授权及利润分配可能带来的不确定性。此外，LTA产能占比尚未确定，存在一定变数。