载板调研2026下半年启动成本驱动型涨价联手Intel布局12nm应对周期风险

核心要点

• 价格调整计划：UMC计划于2026年下半年启动涨价，以消化上游硅片及化学品成本压力。涨价幅度将根据制程先进程度而定，竞争激烈的8英寸产品维持原价。
• 涨价执行细节：未签订长期合约的客户在2026年下半年投产将直接采用新价格；已签订长期合约的客户将在合约结束后再议价。22纳米制程涨价3%-8%，40纳米或65纳米等更成熟节点涨幅3%-5%。
• 特殊制程产品：车规或工控领域特殊制程产品因客户粘性高，涨价幅度更大，不受订单流失担忧。

2026年价格变动情况

• 上半年：市场环境施压降价，但公司成功守住价格。
• 下半年：原材料成本上涨，公司必须启动涨价。

原材料价格趋势

• 阶段性上涨：原材料价格不会无限持续，公司通过长期合约锁定价格。
• 供应商价格周期：约一年调整一次，不会逐月变动。

2027年价格策略

• 影响体现：2026年下半年涨价影响主要体现在2027年第一季度出货价格。
• 预期涨幅：3%-8%，市场传闻15%-20%涨幅不可能实现。

长期供货合约（LTA）

• 核心目的：保障产能供给稳定性和订单确定性。
• 签约门槛：月下单量超过15,000片必须签约。
• 2027年LTA占比：待实际签订后确定。

22/28纳米制程需求与产能

• 需求持续：客户从40纳米向28纳米升级，部分28纳米客户向22纳米升级。
• 营收占比提升：预计2027年提升至38%，不减反增。

2027年长约续约价格预期

• 预期涨幅：3%-8%。
• 价差变化：预计2027年UMC与内地厂商价差缩小至5%以内。

TSMC和Intel价格策略

• TSMC：价格坚挺，不主动调整，倾向单一工厂专注先进制程。
• Intel：代工业务盈利能力不强，价格调整空间有限。

2027-2028年供需平衡

• 供过于求风险：22/28纳米制程可能面临需求疲软。
• 应对策略：与Intel合作开发12nm制程，计划2027年试产，2028年量产。

与Intel合作细节

• 合作模式：技术互补，非单向授权，无直接利润分成。
• 分工模式：Intel完成前段制程，公司完成后段Copperline制程。
• 合作动机：Intel降低成本，公司获取3nm技术。

特殊制程差异化

• 主要类型：BCD、EmbeddedFlash、HV等。
• 应用方向：聚焦车用领域，与中芯国际、华虹偏工控领域形成差异化。