2027年HBM4定价呈现分化态势,海力士为抢占市场份额采取积极定价策略,报价低于美光。预计HBM4供货价格为每Gigabit 4.5美元,而三星HBM4定价高于市场预期,主要源于海力士的市场策略。HBM4E定价较高,毛利率仍不及服务器DRAM,需售价达5.5美元以上才能达到80%以上毛利率。
HBM赛道未来发展趋势显示,2027年HBM产能增速约70%,月产达20万片,占DRAM总产能30%;数据中心业务出货占比将升至60%。HBM3及以上产品因出口管制影响,经东南亚转运进入中国,售价较出厂价溢价数倍。预计HBM4E或HBM5主流时,HBM3或HBM3E销售限制可能放宽,但当前中国客户因价格大涨和供应短缺预期,囤货意愿强烈。
报告重点分析了2027年HBM4定价与份额展望,特别是中国市场的高溢价现象。核心内容包括HBM4定价分化、产能结构调整、市场份额目标等。报告指出,三星当前HBM市场份额30-33%,2027年目标提升至40%,而英伟达因供应能力优势,自2026年7月底唯一能大规模供货,选择空间有限。
当前HBM市场现状显示,2027年HBM价格已确定为每Gigabit 4.5美元,但市场份额目前仅确定英伟达部分,预计三星占35-40%,整体份额未完全落定。HBM3及以上产品因出口管制,经东南亚转运进入中国,售价较出厂价溢价数倍。服务器DRAM占比35-37%,HBM占比15-17%,数据中心合计约55%;手机占比约20%,10-15%裸晶圆销售给中国模组厂,剩余不到10%分配给PC和汽车等。
研报提示的风险包括出口管制对HBM产品销售的限制,以及价格波动带来的市场不确定性。HBM3及以上产品因出口管制,经东南亚转运进入中国,售价较出厂价溢价数倍,导致中国客户囤货意愿强烈。此外,HBM4E定价较高,毛利率仍不及服务器DRAM,需售价达5.5美元以上才能达到80%以上毛利率,这可能影响厂商的扩产意愿。