国产SoC测试机龙头，看好公司份额持续提升&存储测试机第二曲线

国产SoC测试机龙头，看好公司份额持续提升&存储测试机第二曲线 2026年06月15日 证券分析师周尔双执业证书：S0600515110002021-60199784zhouersh@dwzq.com.cn证券分析师李文意 执业证书：S0600524080005liwenyi@dwzq.com.cn 买入（维持） ◼AI算力芯片放量，SoC测试机进入量价齐升周期。AI/HPC芯片向先进制程、Chiplet及先进封装持续演进，测试步骤和测试时长显著增加。全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元，2023-2026E CAGR达40%。 市场数据 收盘价(元)223.12一年最低/最高价40.60/258.68市净率(倍)27.79流通A股市值(百万元)109,210.87总市值(百万元)141,551.48 ◼国产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升。当前海外SoC测试需求已以AI芯片为主，而国内仍以手机芯片为主。随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产测试设备需求增长。 ◼自主可控趋势强化，测试机国产替代空间广阔。全球测试机市场长期由爱德万和泰瑞达主导，其中爱德万市占率达65%。美国持续升级半导体限制叠加中日关系变化，自主可控重要性进一步提升。按2025年市场测算，仅测试机领域国产替代空间即超过百亿元。 基础数据 每股净资产(元,LF)8.03资产负债率(%,LF)49.42总股本(百万股)634.42流通A股(百万股)489.47 ◼先进封装扩产带来测试设备增量需求。盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂持续扩张先进封装产能。测试机通常为封测厂资本开支占比最高设备之一，先进封装扩产将持续拉动测试设备需求增长。 相关研究 《长川科技(300604)：2025年报&2026一季报点评：业绩持续高增，充分受益国产替代加速&封测厂扩产》2026-04-27 ◼HBM推动存储测试机进入新周期。HBM采用多层DRAM堆叠及TSV结构，新增KGSD、TSV、CoW等测试环节，测试复杂度显著提升。随着AI训练卡对HBM需求快速增长，存储测试机迎来需求扩张与技术升级双重驱动。 《长川科技(300604)：盛合晶微核心设备供应商、看好去日化公司份额持续提升》2026-03-06 ◼投资建议：我们基本维持公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5（原值22.8/31.2/42.3）亿元，2026-2028年当前股价对应动态PE分别为66/47/34倍；公司的SoC测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测试领域国产化进程的不断推进，综合来看成长性较为突出，维持“买入”评级。 ◼风险提示：封测设备需求不及预期，技术研发不及预期，行业竞争加剧。 内容目录 1.逻辑一：AI带动SoC测试机用量及单机价值量提升，测试时间变长、机台价格提升.........52.逻辑二：外部环境不确定性提升，国产设备替代进程有望加快..............................................113.逻辑三：国内主流封测厂积极扩产，测试机占比最高..............................................................124.逻辑四：存储测试机国产化率低，HBM带来设备难度提升&CP测试大幅增长..................165.逻辑五：从英伟达&爱德万看测试设备龙头成长路径...............................................................236.盈利预测与投资建议......................................................................................................................297.风险提示..........................................................................................................................................31 图表目录 图1：SEMI预测2026-2027全球半导体设备市场分别达1456/1561亿美元..................................5图2：2025年后道测试设备价值量约占半导体设备总额的9%（单位：亿美元）.......................5图3：全球SoC测试机和存储测试机市场规模自2023年后回暖，总市场规模2023-2026E年均复合增速高达38%...................................................................................................................................6图4：2018年SoC测试机市占率仅23%............................................................................................6图5：2025年SoC测试机市占率提升至63.14%...............................................................................6图6：2025年海外的SoC测试机市场下游应用以AI芯片为主，占比40%..................................7图7：2025年国内的SoC测试机市场下游应用以手机芯片为主，占比40%................................7图8：2025年中国大陆SoC测试系统市场在全球占比约25%........................................................7图9：据IDC预测，我国加速服务器2029年出货量预计增长至272万台，规模持续增长........8图10：国产GPU出货量自2023年以来持续增长，国产先进逻辑加速放量.................................8图11：国内算力芯片厂商积极布局CPU、GPU，下游应用覆盖广泛............................................8图12：推动HPC/AI测试量增长的结构性因素.................................................................................9图13：复杂芯片加速放量，带动测试量显著提升...........................................................................10图14：2010s的测试流程相对简单....................................................................................................10图15：2020s测试流程更加复杂（标红处为2020年代新增ATE测试）.....................................11图16：半导体设备去日化标的梳理...................................................................................................12图17：盛合晶微原有产线+此次募投项目产线................................................................................13图18：2025年1-6月盛合晶微采购设备中占比最高的是测试机..................................................13图19：2024年盛合晶微采购设备中占比最高的是测试机..............................................................13图20：2023年盛合晶微采购设备中占比最高的是测试机..............................................................14图21：2022年盛合晶微采购设备中占比最高的是测试机..............................................................14图22：2026年通富微电定向增发项目投入明细，其中绝大多数募集资金用于设备购置..........14图23：伟测科技2026年可转债募资设备投资明细，其中测试机投入占比超80%....................15图24：国内头部封测厂商先进封装布局与项目投入情况...............................................................15图25：相比SoC测试机，存储测试机更强调高UPH和低成本....................................................16图26：以爱德万T5830系列为例，并行测试能力高达2304site（晶圆测试）/768site（成品测试）..........................................................................................................................................................17图27：相比SoC测试机，存储测试机CP环节与FT环节差异大................................................18图28：DRAM的测试难度大于NAND.............................................................................................18图29：HBM市场有望以远超DRAM市场的速度扩张（单位：亿美元）..................................19图30：HBM预计将在存储芯片复苏进程中不断提升占有率........................................................19图31：HBM内部堆叠及封装结构....................................................................................................20图32：HBM与传统DRAM测试流程区别......................................................................................20图33：HBM存储测试工艺复杂度和难度大幅提升........................................................................21图34：爱德万主要