英伟达在OCP全球峰会上介绍了下一代AI数据中心800VDC供电架构的部署进度,提出Power Rack、Power Center及基于SST的Power Block三条部署路线,推动供电系统从传统交流架构向高压直流演进。展示的5MVA SST方案实现中压交流直接转换为800VDC,并支持储能系统接入,提升供电可靠性及GPU动态负载调节能力。设备部署时间表首次明确,Power Rack计划2026年Q3具备部署条件,Power Center预计2027年Q2,Power Block预计2028年Q1。
800VDC架构升级将推动电源、散热及电容器需求及性能提升。中央网信办等七部门已发布数字化实施方案,提及探索算力设施800VDC高压直流供电架构,推动超百千瓦单机柜部署,与英伟达路线形成呼应。该技术路线将促进相关产业链发展,包括上游配电供电、800VDC电源、液冷及电容器等领域。
研报重点分析了英伟达800VDC架构的部署路线、SST与储能的深度融合,以及设备部署时间表。同时,报告梳理了800VDC架构升级带来的产业链机会,建议关注上游配电供电(金盘科技、四方股份等)、800VDC电源(富特科技、通合科技等)、液冷(同飞股份、金富科技等)及电容器(江海股份、法拉电子等)领域的投资机会。
当前800VDC市场处于技术探索和初步应用阶段,英伟达的路线图明确了未来发展方向,推动行业向高压直流架构演进。政策层面已开始支持相关技术的探索和应用,如中央网信办等七部门发布的数字化实施方案。产业链上下游企业逐步布局,但大规模商业化应用尚需时日,市场仍处于发展初期。
研报提示的行业风险包括:行业需求不及预期可能导致技术路线推广受阻;产业价格不及预期可能影响产业链企业盈利能力;行业供给侧改革不及预期可能制约技术进步和产业化进程。这些风险需关注,但需结合具体企业及市场环境综合判断。