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芯联集成26Q3业绩表现如何？
芯联集成26Q3业绩显著超预期，前三季度营收77.58亿元同比增长43.09%，毛利率19.65%同比增长15.68pct，归母净利润6.90亿元同比扭亏，扣非归母净利润3.43亿元同比扭亏。Q3营收31.96亿元同比增长65.87%环比增长22.92%，毛利率29.55%同比增长24.80pct环比增长11.53pct，归母净利润4.12亿元同比扭亏环比增长12.28%，扣非归母净利润4.08亿元同比扭亏环比增长372.44%。剔除授权等影响后，Q3经营性毛利率近20%，环比提升约10pct。
芯联集成主要受益哪些AI赛道机会？
芯联集成在AI电源、光互联、端侧传感器领域全面卡位，有望深度受益AI需求放量。AI电源方面，提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”系统代工方案，覆盖服务器电源BOM成本的70%，27年有望迈入大量产时代。AI光互联方面，产品涵盖光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块，提供全链条光互联解决方案，卡位NPO、CPO下一代高速光互联赛道。AI终端&具身智能方面，硅麦克风在国际TOP终端市占率超50%，惯性传感器规模量产；具身智能可覆盖人形机器人80%传感器价值量，已小批量供货。
芯联集成未来经营性毛利率提升的驱动因素有哪些？
芯联集成经营性毛利率有望持续向上，驱动因素包括：产品结构优化、表内8寸线折旧陆续下降以及收入增长带来的规模效应。7月对功率、模拟IC全面提价，预计9月起反映在报表端，Q4将全面体现涨价效应。前三季度毛利率提升中约7pct来自四期项目资产转让及技术授权，8pct来自经营性改善；剔除授权等影响后，Q3经营性毛利率近20%，环比提升约10pct。
当前半导体行业市场现状如何？
当前半导体行业市场现状良好，芯联集成所在四大赛道订单饱满、稼动率高位运行，规模效应持续释放。SiC在手订单超200亿元，全年收入有望达30亿元。产能方面，27年扩产聚焦SiC、模拟、硅光，8寸SiC由7000片/月扩至1.5万片/月，12寸模拟IC由2万片扩至5-6万片/月；12寸硅光规划5万片/月，27年底投产。需求端，AI电源、光互联、端侧传感器等领域持续受益AI放量。
投资芯联集成需要关注哪些风险？
投资芯联集成需关注需求不及预期的风险。当前行业景气度有望延续，但市场需求存在不确定性。若下游客户订单减少或产品稼动率下降，可能影响公司业绩表现。此外，行业竞争加剧、技术迭代加速等因素也可能对公司经营带来挑战。需持续关注市场需求变化及行业竞争格局演变。