大族数控2026年三季报显示营收同比增长100%,利润同比增长约200%,AI相关收入占比超50%,三季度毛利率接近40%,净利率有望接近25%。核心产品钻机占营收70%-75%,激光类钻机(二氧化碳、超快)合计占比从5%提升至10%,成型设备保持170%高增长,高价值成型设备增长最快,窄板、多层板等场景设备已有收入落地。
AI PCB板厂扩产需求主要集中在高速光模块(1.6T光模块M-SAP工艺)、算力板(新材料迭代带来加工难度提升)、窄板(三菱钻机紧缺带来替代机遇)场景。其中光模块领域头部板厂对钻机需求超1000台,远超预期。头部客户如鹏鼎、深南、景旺等计划超历史总投资规模扩产。
超快激光钻机在光模块领域已获单一客户数十台批量订单,在窄板场景因三菱钻机紧缺,已开展头部客户验证,尚未大规模商业化。在算力板场景因新材料工艺路线未明确,暂未形成批量订单。
大族数控报告中提到的主要市场风险包括算力板新材料工艺路线未明确,超快激光钻机在算力板场景放量进度存在不确定性;高端AI设备上游供应链紧张,核心零部件供应不足,交付周期拉长,存在产能扩张不及预期的风险。
投资大族数控可关注超快激光钻机在光模块、窄板场景的批量订单落地进度;跟踪下游AI PCB板厂扩产及新材料应用进展,尤其是英伟达等终端客户对工艺路线的定调;关注二氧化碳钻机供应链扩产及产能释放情况。