- 核心业务与行业地位:公司主业收入85%来源于PCB行业,核心业务为铜电镀设备,占整线CAPEX的10%(约1/3大族数控)。
- 订单高增:订单需求与大族、芯碁同步,2025年订单同比增长100%至24亿,2026年1-2月同比再次翻倍,全年预计达40亿。
- 确认周期问题:电镀设备尺寸极大,生产、调试周期显著高于其他PCB设备,确认周期约9个月,利润释放较大族、芯碁缓慢。
- 绝对低估值:预计2026年利润4亿,2027年8-10亿,当前27年PE不足15倍。
- 通胀属性:PCB板变厚增加孔金属化难度,需增配脉冲发生器,Plus版本设备价格增厚50%,目前订单占比约50%,毛利率、净利率提升。
- 附赠期权:2022年因复合集流体公司市值涨至300+,行业变化时可能再次反应,预计今年Q4。
- 研究结论:修复至27年20+PE,复合铜箔期权合计250亿市值,按手推荐。