东威科技 汇报 订单业绩高增 继续坚定看好-0710

核心观点与业绩表现

东威科技订单业绩高增，Q2业绩同比翻倍，利润率显著提升。26H1新签订单超20亿元，逐季环比提升。新设备导入与大型化趋势拉长确收周期，存货与合同负债逐季高增，为业绩释放打下基础。

PCB设备业务亮点

1. 订单占比与产品结构：PCB订单占比超90%，VCP设备为出货主力。新产品三合一设备（替代安美特）新签过亿元，移载式VCP设备（msap）新签大几千万，在沪电、鹏鼎、欣兴等大客户导入顺利。
2. 价格与市场供需：VCP设备供不应求，已涨价10-30%。新产品大型化、高定价，拉高整体订单ASP。具体价格：直流VCP 500-600w/台，脉冲VCP（HDI）均价千万/台，三合一&移载式均价1500-2000w/台。板厂产品升级带动高价设备渗透率提高。

新领域拓展进展

1. 玻璃基板电镀设备：客户已采购3台实验设备（磁控溅射PVD+水平填孔+图形化RDL），价值量2500万元，近期再追加1台湿法设备，用于解决PVD孔深难题。该客户已进入H链，验证效果较好。
2. HVLP铜箔设备：客户采用磁控溅射+水电镀新工艺生产H5铜箔，公司水电镀设备已交付，售价1500万元。客户送样结果预计年底可见，放量可期。

研究结论

东威科技在PCB设备领域优势明显，新产品放量顺利，价格提升显著。同时，在玻璃基板电镀和HVLP铜箔等新领域取得突破，实现出货与交付，未来发展潜力巨大。建议继续坚定看好。