东威科技上半年PCB订单同比翻倍,基本面好转并受益AI带来的技术革新。
- PCB订单增长:2024年开始,公司PCB设备受益下游回暖、产品高端化及客户海外建厂需求,订单继2024年创下新高后,2025年上半年继续实现翻倍增长。
- AI推动设备高端化与增量需求:作为国内VCP龙头(市占率约50%),AI服务器带动HDI板需求增加,提升电镀技术要求,推动下游增加高端电镀设备采购。公司高端设备订单占比不断提升。针对AI PCB工艺革新,东威科技可提供MVCP(针对MSAP)填孔电镀设备、MSAP移载式VCP设备及高端半导体MSAP移载式垂直连续电镀设备。
- 研究结论:AI PCB工艺核心为设备带来量价齐升,预计公司2025/2026年业绩分别为2e/5e,估值具备安全边际。