集成大气，派势领航

核心观点与关键数据

公司发布 2026 年第三季度业绩预告，预计单季实现营业收入 3.30 亿元，同比增长 61.26%，归母净利润 2150 万元，同比增利 3950 万元，实现扭亏为盈；扣非归母净利润 1770 万元，同比增利 4000 万元，同步实现扭亏。收入端高增长主要系 AI 等新兴需求带动半导体行业周期复苏，封装测试市场需求提升，叠加公司新客户新产品验证落地、产能持续释放；利润端受益于产能利用率爬坡、单位制造成本下行及精益降本措施。

公司基本情况

最新收盘价 30.52 元，总股本 1.17 亿股，流通股本 1.06 亿股，总市值 36 亿元，流通市值 325 亿元。第一大股东梁大钟，资产负债率 69.4%。

业务与技术

公司深耕半导体封装测试行业十余年，产品矩阵丰富，覆盖 MEMS、FC、5G 氮化镓射频器件塑封、LQFP、QFN/DFN 等多系列超 300 种封装形式，以及 PDFN/PQFN、TO、IPM、LFPAK 等功率器件品类，并提供晶圆测试服务。产品广泛应用于消费电子、信息通讯、智能家居等领域。

技术迭代与产能扩容

2026 年上半年，集成电路封测板块完成 SOT89 高密度大矩阵封装升级，LQFP10X10 项目实现量产，并立项 ETSSOP28、TSSOP28、MSOP8 等新封装形式；功率器件封测板块维持 TO 系列、PDFN 系列大批量生产，启动扩线，PDFN33 铝带工艺项目、TOLL 项目进入大批量生产阶段，TO-247 封装 SiC MOSFET 持续稳定交付，PDFN56 铜夹产品完成小批量出货，Dr.MOS 功率器件系统级封测项目进入工艺调试阶段。

投资建议

预计公司 2026/2027/2028 年分别实现收入 12/16/20 亿元，归母净利润 0.6/1.2/2.0 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示

市场竞争加剧、行业周期波动、技术迭代、新产品拓展不及预期、盈利波动、原材料价格波动等风险。