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这份研报主要讲了什么内容？
这份研报主要分析了玻璃基板在先进封装领域的应用空间及多路径演进情况。报告指出，随着AI算力封装对尺寸、翘曲和互连密度提出更高要求，有机基板面临瓶颈，玻璃基板凭借低膨胀系数、高平整度和优异电性能成为必要解决方案。报告详细介绍了三种演进路径：台积电的Compose技术通过形变提升芯片面积利用率；英特尔的Glass Call技术使用玻璃芯板提升细线密度和互连密度；康宁的Glass Bridge技术通过光界面创新解决光信号与芯片尺寸适配问题。此外，报告还探讨了产业链分工重排、产业进展、市场窗口期、玻璃基板的局限性、竞争关键及未来展望等核心内容。
玻璃基板赛道未来发展趋势如何？
玻璃基板赛道未来发展趋势呈现多路径演进和产业链分工重排的特点。从技术路径看，台积电、英特尔、康宁等领先企业分别通过形变、材料变更、光界面创新等不同方式推动玻璃基板发展。从产业链看，面板厂进入大尺寸玻璃加工，分工向材料、封测和设计环节延伸。市场方面，2027至2028年是玻璃基板产业化的关键窗口期，但大规模量产尚未实现。玻璃基板主要应用于大尺寸、高密度、高散热需求的场景，无法全面替代有机基板。未来，玻璃基板产业化的关键在于良率、成本和可靠性，预计2026至2028年是导入期，2030年前后可能具备大规模量产条件。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了玻璃基板在先进封装领域的三种演进路径及其关键要素。Compose路径的关键在于大尺寸面板加工设备投入；Glass Call路径的关键在于多芯片集成玻璃的性能和可靠性；Glass Bridge路径的关键在于光波导和准直耦合的稳定性。此外，报告还重点分析了产业链分工变化，如台积电与群创的协作、京东方的垂直整合、三星与ASML的合作等模式。同时，报告也关注了市场进展，如三星已量产玻璃基板产品，京东方、群创等企业正在积极布局。
当前玻璃基板市场现状如何？
当前玻璃基板市场处于产业化初期，尚未实现大规模量产。从产业进展看，三星已量产玻璃基板产品并向博通等客户供应；京东方已建成玻璃基板生产线，预计2027年上半年量产；群创已将3.5代产线改造为玻璃基板生产线，预计2028年推出产品；日本DNP和LG等也在积极布局。从市场应用看，玻璃基板主要应用于大尺寸、高密度、高散热需求的场景，如AI算力封装等。但玻璃基板无法全面替代有机基板，市场空间仍需进一步拓展。
研报提示了哪些风险？
研报提示了玻璃基板产业化过程中的几项关键风险。首先，玻璃基板产业化面临良率、成本和可靠性等挑战，能否实现长期稳定的量产能力是关键。其次，不同技术路径存在各自的瓶颈，如Compose路径需要大尺寸面板加工设备投入，Glass Call路径需要多芯片集成玻璃的性能和可靠性，Glass Bridge路径需要光波导和准直耦合的稳定性。此外，产业链分工重排也可能带来新的不确定性。虽然市场前景广阔，但短期内大规模量产尚未实现，投资者需关注技术成熟度和产业化进程中的潜在风险。